为限制芯片，美国彻底失控

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最新更新时间：2024-08-02

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美国对华限制芯片，想必大多数人已经见怪不怪了，只能说搬起石头砸自己的脚。

而在最近，美国开始显现出一种“失控”的状态，开始威逼利诱盟友，不择手段。也许，留给他们的时间不多了。

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欺凌盟友，只有大棒

“停止对华出售你们的芯片制造技术及提供服务，否则我们将毁掉你们的产业。”这是最近美国在芯片问题上对日本和荷兰发出的最后通牒费，“没有胡萝卜，只有大棒”，说明美国已经“病入膏肓”。

仅仅是这样一句暗示，就让美国股市震动，当日AMD股价下跌逾10%，应用材料股价暴跌7.8%，英伟达股价下跌6.6%。而在这两日，这几家公司自己也深陷舆论漩涡，本就不好过的日子更冷了：应用材料申请的40亿补贴被拒，英伟达因为苹果弃用引发市场讨论。

日本和荷兰的两位“主角”，也一并暴跌，东京电子股价下跌7.5%，阿斯麦暴跌11%，市值缩水467亿美元。要知道，阿斯麦今年第二季度52亿美元收入近50%来自中国，在东京电子2024财年近120亿美元的销售额中，中国市场贡献超过40%。由此可见，美国如此行径，只是伤害了自己和盟友。

早在十多天前，外媒就称，拜登政府已向盟友发出明确信号，若日本东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）和荷兰阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）等关键半导体设备供应商继续向中国提供先进技术，美国将采取最严厉的贸易限制措施。言语中的意思就是，彻底切断对华供应。

过去，日本和荷兰认为美国只是针对特定的技术，而现在，如此单方面的打压行径，无异于“恶霸”，过度依赖“治外法权”措施。

又出新规，盟友拍桌

光是欺负盟友，是不够的，美国的小手段，还远不止如此——他们既要推出一项新规，禁止六家中国半导体企业，又要额外将120家中国公司列入实体清单。

7月31日，外媒称，下个月美国政府计划公布一项芯片新规，该规定将扩大美国阻止他国向中国芯片制造商出口半导体设备的权力。

据透露，这项新规定是对所谓的《外国直接产品规则》的扩展，将禁止大约六家中国半导体企业获得来自其他众多国家的出口产品，而这些企业是中国最先进的芯片制造厂商，位于以色列、台湾、新加坡和马来西亚的半导体公司将被限制与中国公司进行出口合作。

美国还计划将约120家中国实体公司列入其限制贸易名单，其中包括受该规则影响的晶圆厂以及工具制造商、EDA（电子设计自动化）软件供应商和相关公司。名单上的实体供应商需要获得许可证才能向其发货，但这些许可证的授予很可能会遭到拒绝。

据消息人士称，计划中的新规则仅处于草案形式，之后还可能会发生变化，但下个月发布的目标是确定的。

不过，与过去不同，日本、荷兰等美国盟友开始拍桌子抗议。他们认为，在美国总统大选即将到来之际，并没有必要实施限制措施。而且，美国芯片公司也感受到不公平的出口管制挤压。

应用材料（Applied Materials）和泛林半导体（Lam Research）在内的一些美国公司告诉美国官员，这样的贸易限制措施损害了他们的利益，同时对阻碍中国半导体行业发展也没什么效果。

先进芯片，彻底封禁

美国对于GPU芯片是屡禁不止，但每一次，英伟达都有办法出一个特供版。

7月22日，就出现了戏剧性的一幕，英伟达出现一正一反的消息：一方面，美政府正考虑新的贸易限制，阻止英伟达向中国市场推出“特供版”HGX-H20 AI GPU，如果限制正式实施，英伟达可能会损失约120亿美元的收入；另一方面，英伟达正在为中国市场打造全新的特供版GPU，以刚推出的“Blackwell”为基础打造B20。

这一次，美国又把主意打到内存上面。

8月1日，外媒称，美国正考虑最早于下个月对中国获取人工智能存储芯片以及能够生产这些半导体的设备实施单方面限制，此举将进一步加剧世界最大经济体之间的技术竞争。该措施旨在阻止美光科技（Micron Technology Inc.）和韩国内存芯片制造商SK海力士（SK Hynix Inc.）和三星电子（Samsung Electronics Co.）向中国公司供应高带宽内存（HBM）芯片，他们强调尚未做出最终决定。

如果颁布，该措施将彻底禁止HBM2和更先进的芯片（包括HBM3和HBM3E），要知道，如果想要制造先进的AI加速器，就必须要有HBM芯片。

毕竟，HBM就是构成AMD和英伟达AI芯片的一部分，可以理解成3D的DRAM和GPU用CoWoS技术封装在一起。那不封装在一起呢？那就是用GDDR，很明显发挥不了GPU的性能，高端AI芯片一般不用它。

翻译翻译，就是之前一直都靠算力来约束AI芯片，这一次改成禁止内存，不管你算力多少都绕不过去禁令了。