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CPU多核的未来如何?设计者众说纷纭



不得不参加ISSCC的N大理由  

  许多DSP方面的学者和工程师不再参加ICASSP大会,因为他们认为这个会议太“学术”,或者派遣人员去希腊或夏威夷后并没有看到丰厚回报。然而,还有一些与众不同的会议:ISSCC(国际晶体管电路讨论会)就是其中之一。

【展会焦点】



【 大会简介】

    ISSCC-IEEE International Solid-State Circuits Conference的缩写,在国内通常称作“国际晶体管电路讨论会”。

时间:
每年固定-2月初
地点:美国旧金山

  此会议发源于1953年美国University of Pennsylvania 的一个固态电路研讨会,演变成IEEE SSCS 主办的全球从事固态电路和系统芯片研究者的一个最重要的论坛,ISSCC2008是第55届。

理由之一:最亮的技术 理由之二:最新的趋势

                                    

理由之三:最大胆的预测


Jeff Hawkins

    “新的算法可能某一天能够打开智能存储设计的大门,能够直接作用于数据结构,为问题提供答案而无需传统逻辑处理器的干预。该工具最初的应用最有可能是经典的人工智能问题,如机器视觉。”

    “我们正在通过理解人脑如何工作并在此基础上建立机制不断做出改进。我认为这对半导体将会产生很大影响。”

——Numenta创始人Jeff Hawkins


Mike Muller

Chuck Moore
   
    “我们预测到一个从基于指令集架构的兼容性向基于API的兼容性的转移。”

    “你可以通过异质的核获得更高的电效率。微软的DirectX API已经解决了各种显示处理器的问题,因此这是一种成熟的软件模型。”


                                                                               ——AMD资深研究员Chuck Moore

Brad McCredie

    “计算机的处理器将经历一个就像IBM的Cell一样的片上加速器的实验阶段,但最终架构将会缩小到使用一些位于通用内核旁边的专用内核。”

——IBM首席微处理器工程师Brad McCredie
 


Anant Agarwal
  “多核芯片需要使用同质的通用内核集来使软件模式保持简单。我愿意将其称为摩尔定律的必然结果。”

    “到2017年,嵌入式处理器将会有4096个核,服务器的CPU会拥有512个核,台式机的芯片将会有128个核。问题并不在于这些是否会发生,而是我们是否准备好了。”

——Tilera创始人兼CEO Anant Agarwal

理由之四:最新技术抢先看




 

 

 

 


早稻田大学研究小组、日立和瑞萨             松下电器开发的大动态范围MOS图像传感器    IMEC和TNO集成414个并五苯的TFT
利用并行编译器降低多核LSI耗电量                                                                         构成的逻辑电路


爱发科在大尺寸液晶面板TFT布线时可用铜替代铝的溅射技术
【 精彩专题】 精彩回顾 ISSCC2007】





 

 

电子工程世界

制作:汤宏琳

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