CPU多核的未来如何?设计者众说纷纭
许多DSP方面的学者和工程师不再参加ICASSP大会,因为他们认为这个会议太“学术”,或者派遣人员去希腊或夏威夷后并没有看到丰厚回报。然而,还有一些与众不同的会议:ISSCC(国际晶体管电路讨论会)就是其中之一。
【展会焦点】
ISSCC-IEEE International Solid-State Circuits Conference的缩写,在国内通常称作“国际晶体管电路讨论会”。时间:每年固定-2月初地点:美国旧金山 此会议发源于1953年美国University of Pennsylvania 的一个固态电路研讨会,演变成IEEE SSCS 主办的全球从事固态电路和系统芯片研究者的一个最重要的论坛,ISSCC2008是第55届。
理由之三:最大胆的预测
——Numenta创始人Jeff Hawkins
“可重用IP商业模式可以大幅削减芯片开发成本,使得芯片制造商可以扩大规模。但是,解决方案将越来越被需要,以跨越电路、架构和软件的界限。”
——ARM首席技术官Mike Muller
——IBM首席微处理器工程师Brad McCredie
“到2017年,嵌入式处理器将会有4096个核,服务器的CPU会拥有512个核,台式机的芯片将会有128个核。问题并不在于这些是否会发生,而是我们是否准备好了。”
——Tilera创始人兼CEO Anant Agarwal
理由之四:最新技术抢先看
早稻田大学研究小组、日立和瑞萨 松下电器开发的大动态范围MOS图像传感器 IMEC和TNO集成414个并五苯的TFT利用并行编译器降低多核LSI耗电量 构成的逻辑电路
电子工程世界
制作:汤宏琳
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