datasheet

科创板来了!A股过会率走高,国内半导体企业将如何选择?

2019-06-14来源: 爱集微关键字:半导体

6月13日,中国证监会和上海市人民政府联合举办了上海证券交易所科创板开板仪式。筹谋了7个月的科创板正式开板,资本市场历史性时刻来临!

与此同时,A股IPO过会率有了明显的变化,第十七届发审委的“从严发审”与第十八届发审委已连续7周100%过会率形成了鲜明的对比。

半导体企业IPO上会的结果亦是如此,新一届发审委的变更使得半导体上会企业从“3否1暂缓”过渡到“100%通过”,这也促使优质的半导体企业上市热情重燃。

从严发审到超高过会率,上海博通/卓胜微等过会

2018年负责企业IPO上会审核的是证监会第十七届发审委,其自从2017年10月17日开始履职以来,就以从严发审而闻名。

据Wind统计数据显示,自2017年10月17日至2019年3月11日,第17届发审委共审核了300家企业的首发申请,168家企业的首发申请获得通过,通过率为56%,创下近三年以来新低。

在十七届发审委审核期间,半导体厂商闯关IPO均以惨败告终,其中杰理科技、芯朋微申请终止审查,上海博通被暂缓审核,银河微电、晶丰明源、明微电子IPO上会相继被否。

值得一提的是,第十七届发审委上任前,IPO过会率稳定在80%以上。

在从严发审情况下,IPO审核效率明显提升,此前被市场所诟病IPO的堰塞湖情形也得到有效缓解。

2016年,IPO排队待审企业数量曾一度接近700家。随着IPO排队企业出现大规模撤回申报材料的现象,截至2019年3月7日,证监会受理首发及发行存托凭证企业277家,其中已过会17家,未过会260家。

不过,自今年3月12日,证监会第十八届发审委的工作开始展开,并以超高过会率而闻名。在此期间,上海博通、元六鸿远、移远通信、卓胜微等半导体企业先后成功过会。

虽然在6月6日的发审会上出现了50%通过率,首发上会企业过会率已连续7周100%的记录被锁定,但这个成绩即便在过会率更高的2015年和2016年,也没出现过。

在第十八届发审委的审核下,目前首发过会率达89.13%。在过去10年内同期首发上市企业过会率,仅低于2016年的93.07%以及2015年的91.18%。

与此同时,企业申报积极性明显增加,截至2019年6月6日,中国证监会受理首发及发行正常排队企业330家,中止审查企业23家。在短短的3个月内,中国证监会受理首发及发行正常排队企业增加了53家。

此外,近一个月内,证监会网站披露了88家企业招股书,其中立昂微、西安派瑞等大量正在排队企业在此期间更新招股书,明显加快了上市的步伐。

集成电路企业纷纷寻求科创板上市?并非如此

自设立科创板消息发布以来,集成电路企业迎来了难得一遇的机会,因此众多集成电路企业前赴后继地宣布登陆科创板上市的计划。

目前科创板已受理集成电路企业达12家,包括晶晨股份、睿创微纳、乐鑫科技、澜起科技、聚辰股份、晶丰明源、和舰芯片、神工股份、硅产业集团、华特股份、安集科技、中微公司等,涉及设计、制造、设备和材料等产业链多个环节。

从科创板受理以及进程来看,集成电路企业也是颇为受重视的,科创板第一批受理企业中有晶晨半导体、睿创微纳等,目前过会的半导体企业有安集微、睿创微纳等,几乎每个科创板的历史节点都不乏有集成电路企业的身影。

此外,紫光展锐、芯原微、华润微、硅谷数模等其他优质的集成电路也纷纷启动科创板上市准备工作。由此可见,科创板一跃成为了集成电路企业登陆资本市场的首选。

与此同时,近年来功率半导体市场需求回暖,甚至一度呈现出供不应求的状态,中兴、华为事件更是加速了元器件国产替代的进程,国内功率半导体企业业绩普遍得到了大幅提升,于是以立昂微、西安派瑞、协昌科技、嘉兴斯达、晶导微等未上市的功率半导体企业积极谋划上市,寻求更高的发展。

不过,科创板并没有受到国产功率半导体企业的集体青睐。据证监会网站披露,立昂微、西安派瑞、嘉兴斯达、协昌科技皆选择登陆创业板。另据知情人士透露,山东晶导微将选择主板上市。

同属于集成电路企业,为何功率半导体企业并未选择登陆科创板?而其它半导体企业皆表现出了对科创板上市的热忱。

据了解,“具有持续盈利能力,财务状况良好”是现行《证券法》规定的公司公开发行股票的条件。而上科创板的企业可以不盈利,但是否符合国家战略、是否突破关键核心技术、是否具备科技创新能力以及市场认可度等则此外科创板的考核重点。

通过对比分析,国内功率半导体企业在盈利能力方面表现较为优异,2018年A股5家功率半导体厂商(苏州固锝、扬杰科技、华微电子、捷捷微电、台基股份)净利润皆在8000万元以上,如下表所示拟上市的功率半导体企业2018年业绩均表现良好。

不过,这些营收表现不错的功率半导体厂商,研发投入占比却不高。行业人士表示,以研发费用占营收比的情况来看,拟上市的功率半导体企业却处于目前拟登陆科创板上市的半导体企业中的下游水平,这或许是功率半导体没有选择科创板的原因所在。

写在最后

作为技术和资金密集型产业,上市融资以获得快速发展对于国内半导体企业显得尤为重要。超高过会率给了拟上市企业信心,而科创板的设立,使得国内上市渠道进一步拓展,也改善了国内中小型半导体公司的融资环境,半导体厂商也能选择出更适合自己的上市渠道。


关键字:半导体

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/ic464584.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:谷歌Pixel 4/4XL新设计渲染图:前双摄
下一篇:传言华为还有一个操作系统正在准备中!

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

又一家功率半导体企业冲刺创业板,自研自用成为它们亮点

近年来,各大智能控制器企业通过收购向纷纷上游IC领域延伸。2014年,专注于运动控制器的江苏协昌电子科技股份有限公司(简称“协昌科技”)收购了其上游功率芯片供应商凯思半导体;2015年,运动控制器厂商英唐智控11.45亿收购深圳华商龙,由此转型电子元器件分销领域;2018年5月,同样是运动控制器厂商和而泰以6.24亿收购微波毫米波射频芯片公司铖昌科技80%股权,拟在5G物联网通讯芯片、通讯与控制模组领域开展布局。英唐智控意在战略转型,和而泰意在5G芯片领域分得一杯羹,两者都已经在主板上市;而协昌科技在构建“上游功率芯片+下游运动控制产品”协同发展的业务体系,业务规模不断扩大后,也开始冲击创业板。2019年6月6日,协昌科技公开
发表于 2019-06-19
又一家功率半导体企业冲刺创业板,自研自用成为它们亮点

盛美半导体回归科创板,它的核心技术是什么?

6月18日,半导体清洗设备供应商盛美半导体(ACMR)在官网宣布,公司将推动其上海运营子公司ACM(上海)研究有限公司(简称“ACM上海”)在上海科创板上市。据集微网了解,1998年,盛美半导体由国家千人专家王晖博士为代表的一群清华校友在美国硅谷成立;2006年,公司在上海张江成立了合资公司 ACM Shanghai;2017年11月,公司正式在美国纳斯达克上市,美股代码为“ACMR”。作为国产清洗设备的领头羊,盛美半导体拥有SAPS、TEBO和Tahoe三类单晶圆清洗设备,且打入了中芯国际、长江存储、SK海力士等主流生产线。2009年,盛美半导体开发出全球首创的可移动兆声波清洗技术(SAPS),解决了在传统的单片清洗中容易出现
发表于 2019-06-19
盛美半导体回归科创板,它的核心技术是什么?

盛美半导体计划三年内在科创板上市

盛美半导体(ACM Research)是一家由一群清华校友在硅谷成立的半导体设备公司,主攻单晶圆湿式清洗设备。该公司近日宣布扩大其进入中国资本市场的计划,将寻求未来三年内在上海证券交易所的科创板上市。       据称,将在科创板上市的是ACM Research分公司ACM上海,目的是获取其主要市场的新增长资本来源,提高盛美半导体与该地区投资者和潜在客户的关系,并帮助巩固ACM作为半导体资本设备全球供应商的地位市场。       ACM总裁兼首席执行官王晖博士评论说:“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构,使其成为全球领先的半导体
发表于 2019-06-19

韩国最大网络摄像机厂减少对华为半导体采购

6月17日,据朝鲜日报报道,韩国电子制造商Hanwha Techwin已决定减少对华为系统半导体的采购量。       根据业内人士透露,Hanwha Techwin从华为旗下海思半导体采购了一部分用于网络摄像机(IP camera)的系统半导体,但决定逐步减少采购量。网络摄像机是通过Internet传输图像或远程监控图像的摄像机。      Hanwha Techwin没有澄清具体原因,但业内人士认为与特朗普政府对华为的打压有关。上个月,美国商务部将华为及其包括海思半导体在内的子公司全部列入禁售“实体清单”。     
发表于 2019-06-19

夺回半导体头把交椅,三星或启动收购

三星电子周二表示,为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露,其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业 ——为客户提供优质的逻辑芯片。为此,该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元(505亿美元)在设施方面,同时还将投资73万亿韩元(615亿美元)用于研发(R&D)。 如果成功夺得这一头把交椅,韩国电子巨头将为其投资组合增加第三个“头号”头衔,因为现在它已经是全球最大的智能手机制造商和全球最大的内存芯片制造商。然而,存储芯片并不像逻辑芯片那样具有高附加值产品,而且作为商品,很容易受到循环行业衰退的影响。这也是三星做出这个新决定的原因。在周二的新闻发布会
发表于 2019-06-19
夺回半导体头把交椅,三星或启动收购

是苹果的5G iPhone还是5G 基带 两半导体厂商都是最大赢家

在华为受到打压之后,苹果的5G策略变得更为积极。根据天风国际证券分析师郭明錤的预估,苹果可能最快在2022年推出自行设计的5G基频晶片,预估5G版iPhone占明年下半年新款iPhone总出货量约60%。      根据推测,苹果与高通先前和解内容,包括高通释放部分5G基带芯片原始码给苹果,让苹果用于自行开发5G功率放大器(PA)或射频(RF)元件。因为美国主流5G技术是毫米波,所以苹果不大可能推出仅支持Sub-6GHz频谱的5G版iPhone。      苹果的自研芯片速度也在加快。据郭明錤估计,苹果将在2022年或2023年拥有自己的5G基带芯片。在此之前,苹果将采用高
发表于 2019-06-18

小广播

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved