三星S7渲染图再曝:背部原来是这样的

2016-02-02 12:26:58来源: 手机中国 关键字:三星  S7  硬件
      近日我们刚刚得到三星将于2月21日举行发布会,推出Galaxy S7以及Galaxy S7 edge的消息,爆料大神Evan Blass就又在推特上放出了两款新机的渲染图,最新的渲染图中我们能够看到两款新机的背部设计。
三星S7渲染图再曝

  从图中看,三星Galaxy S7与Galaxy S7 edge背部设计完全相同,只不过在机身尺寸上略有不同。至于材质似乎采用了略带弧度的玻璃材质,整体上看起来圆润而有质感,与S6相比有了一定改变。

  三星S7与S7 edge预计都将采用金属边框设计,在其他硬件配置方面也会有所升级,其中包括处理器、摄像头等等。

  前不久三星三款新机获得了国家3C认证,此次获3C认证的三款新机应该分别对应三星S7公开版、三星S7移动版和三星S7 edge公开版。这意味着三星S7国行可能会有三款同时亮相,不妨期待一下吧。

关键字:三星  S7  硬件

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_51106.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:聚焦高端市场? 漫谈2016年国产手机市场
下一篇:谷歌尝试用无人机作为高空信号基站

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
三星
S7
硬件

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved