大陆下一波台湾IC人才挖角 锁定管理、销售、投融资

2016-01-26 11:53:54来源: 工商时报 关键字:大陆  IC人才
    
大陆对台湾IC产业挖角风潮不断,现在挖角目标从技术人员再扩大到管理、销售、投融资等高阶领军人才。图为去年9月在台北举行的国际半导体展。(图/颜谦隆)
大陆IC产业人才奇缺,近几年大量由台湾挖角,但仍不敷需求,未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才,以建立完整IC产业链。
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大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金,虽有资金,但技术与人才缺口极大,台湾因文化背景因素,成为大陆猎才首选目标,这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才,已经引发台湾半导体产业恐慌。
虽然已大量由境外挖角,但大陆的IC产业专家还发现,除了技术人才,更缺的中高级的管理、销售、投融资人才。
新华社报导说,据业界统计,2015年中国IC产业从业人数39.4万人,其中技术人员14.1万人;预计到2020年,从业人数将达到79.2万人,其中技术人员32.44万人,但中高级人才缺口很大。专家指称,目前不论是晶圆制造、封装测试、还是IC设计等各个行业,都极度欠缺设计型人才、技能型人才以及复合型人才
报导说,在大陆IC产业处于起飞期阶段,对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才,但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多,而从事生产管理、品质管理,从事销售、投融资等工作的比例相对较少。因此,加快相关人才引进是亟待解决的问题。
中国拥有全球规模最大、增长速度最快的IC市场,最近10年中国IC市场年均复合增长率高达12.7%,远高于全球平均增长率。越来越多的中国IC产业正进入全球领先地位。目前中国IC供给能力只能满足大陆市场需求的十分之一左右,发展空间巨大。

关键字:大陆  IC人才

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_50931.html
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