2016年Marvell聚焦新业务,MoChi架构芯片终端即将落地

2016-01-22 12:35:18来源: 集微网
    2015年对Marvell来说是转型的一年,发展快速的同时也伴随着阵痛,正所谓痛并快乐着。
 
据全球市场研究机构TrendForce报告显示,2015年全球智能手机出货量为12.93亿部,三星、苹果、华为位列三甲。这三家公司的手机出货量已占总量的50.7%,而这三家手机厂商都在用自家的手机芯片。高通、联发科等手机芯片的市场容量在大大缩小。这种严峻的环境下,Marvell毅然关闭其手机芯片业务,更多的将业务聚焦于存储、Networking、可连接技术以及定制化解决方案,此外公司还将投资IoT、车联网和多媒体等新业务。
2016年1月20日,在Marvell北京举办了一场媒体沟通会上,Marvell中国区销售副总裁吴晓东介绍道,Marvell成立于1995年,目前公司在全球的员工数量约6000人,其中,中国区员工人数已经达到1200人。在过去的五年时间里,Marvell的研发投入超过了10亿美金,并保持增长,已经获得5000多项专利,还有2500多项专利技术正在申请中,连续四年荣登汤森路透“全球创新百强”榜。
Marvell中国区销售副总裁吴晓东
 
2015年被称作是物联网的实践元年,Marvell作为最早进入物联网领域的芯片厂商之一,可以在智能家庭、可穿戴设备、移动、计算、消费类电子产品、视频、汽车、工业和企业级市场提供全面的无线互连产品,涵盖从Wi-Fi11n1x 1到11ac 4x4 MU-MIMO以及其他包括蓝牙、GNSS、NFC和ZigBee在内的众多无线技术。
媒体沟通会上,Marvell展示了针对可穿戴、IoT领域推出的28nm低功耗 Wi-Fi和Bluetooth/BLE芯片方案。Avastar 88W8977 SoC搭载双频带能力和全面集成的前端系统,有助于降低总体系统成本和设计的复杂性,凭借28nm技术和88W8977还显著扩大了工作范围,同时提高了电源效率,因此非常适合要求低功耗运行以及延长电池寿命的可穿戴、无线音频、智能家居安防摄像头等应用。
谈到创新,有的创新是软件上的,有的是硬件上的,而Marvell是从芯片层面上升到系统层面的创新。2015年,Marvell提出了革命性的MoChi内联架构的设计,使得设计生产SoC芯片就像搭乐高玩具一样简单。
芯片的集成度越来越高,制造成本不断的上升,公板的SoC并不能满足产品多样化的需求。MoChi就是让现有的芯片以内联技术实现SoC的功能。换言之,芯片可以根据终端产品的需求,通过增加MoChi模块来扩展为虚拟SoC,可以使电路板的层数减少,降低设计难度同时还可以降低生产成本,并且可以加速上市时间。
会上,Marvell就重点介绍了其于今年1月7日在CES上发布的首款基于MoChi架构的ARMADA 3700单芯片系统SoC。ARMADA3700系列基于MoChi架构,可通过增加MoChi模块扩展为虚拟SoC,以支持定制互联方式以及各种I/O技术和接口。该芯片具有高灵活,可扩展特点,为媒体连接网络存储、移动连接网络存储、分布式云SSD/HDD存储、消费者Wi-Fi路由器、Wi-Fi转发器以及网关应用进行了优化。该系列广泛应用于多种安全和数据加速引擎,适合创新性网络,存储和计算应用。
 
2016年,MoChi架构的终端产品即将问世,作为一种革命性的架构,其灵活性、可扩展性等特点为实现更多应用场景的提供了可能性,为物联网智能化发展提供了新的选择。

关键字:Marvell  MoChi

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_50813.html
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