4G芯片需求增 联发科抢料跟高通拚了

2016-01-15 12:05:57来源: 经济日报
    今年4G手机需求仍将带动功率放大器(PA)、表面声波滤波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手机晶片龙头高通展开保料大作战,宣布与TDK合资新公司投入SAW等RF元件研发,法人预期,将牵动与联发科(2454)供应链间的抢料行动。
由于SAW的供应商以村田制作所(Murata)、TDK旗下Epcos等外商为主,台湾只有去年底宣布入股韩厂Sawnics的台嘉硕具有供货能力,过去华新科也与TDK有合作关系。市场传出,联发科近日已要求台嘉硕将Sawnics的SAW送交QVL认证。

TDK和高通已正式宣布,将于新加坡设立一家合资公司“RF360 Holdings Singapore”,持股比例分别为49%和51%,其中,TDK旗下从事射频模组业务的子公司EPCOS,会将部份业务分拆出来成立“RF360”。

未来高通和TDK合资的“RF360”将会从事智慧手机等行动装置、物联网(IoT)、无人机、机器人、汽车等成长显着领域所需的射频前端(RFFE)模组、RF滤波器产品的研发和销售业务。

由于苹果iPhone 7将会用到更多RF元件,并带动其他手机品牌厂跟进,成为今年需求成长动能。

关键字:4G芯片  联发科  高通

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_47539.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
4G芯片
联发科
高通

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved