10核处理器将至 联发科:多核体验更好

2015-12-29 08:17:50来源: 经济日报
    针对明年发展部分,联发科表示本身市场策略仍着重在多核心架构应用,认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性,以及相对节电与温度控制等好处,强调处理器核心自主架构设计并非最终议题,但未来若有必要的话,其实也不排除自主架构设计。另一方面,针对竞争对手持续强调本身LTE技术发展优势,联发科坦承确实目前在此领域发展仍处落后,但未来将会以大跃进方式持续追赶至与竞争对手并驾齐驱规模。

至于先前提到的新款高阶处理器Helio X20,联发科也确认将在明年第一季内用于诸多终端设备,藉此与Qualcomm Snapdragon 820于市场抗衡。另外,针对近期有所传闻的Helio X30,联发科也再次确认将采用“4+2+2+2”四丛集的10核心架构设计,预期最快在明年第一季内问世。



依然看好多核架构策略,认为自主架构有太多市场不确定

根据联发科说明,目前依然看好多核心架构设计市场策略,认为在此设计下将能带来瞬间爆发效能、多工运作弹性,以及相对节电与温度控制等好处,因此明年依然会维持相同发展方向。而针对竞争对手先后进入处理器核心自主架构,联发科仍维持与ARM合作,并且藉由不同优化技术、设计达成最佳效能表现,藉此与竞争对手做出差异化,同时认为自主架构并非处理器效能最终关键,甚至存在投资效益的不确定性。

不过,针对市场需求与日后本身技术更为成熟阶段,联发科也表示未来仍有可能进入自主架构设计发展,但以目前发展情况来看,认为并没有必要。

全新10核心处理器Helio X30确实将搭载特殊四丛集档位设计

在相关消息中,Helio X30预期将采用特殊四丛集档位设计,相比三丛集档位设计的Helio X20将提供更细腻的处理器效能控制,藉此发挥精准的电池损耗表现,至于处理器设计则分别以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架构,搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz双核心架构,另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz双核心架构与ARM Cortex-A53 1.0GHz双核心架构,形成“4+2+2+2”的全新10核心架构设计,而处理器则可能由台积电16nm FinFET制程技术生产。

但在相关访谈中,负责行动业务发展的联发科营运长朱尚祖透露目前Helio X30确实采用四丛集档位设计,但目前都还处于实验阶段,因此未来是否采用这样的架构设计,其实还在评估当中,毕竟要在单一晶片内置入四组不同运算核心,依然要考量其运作差异与效能分配是否理想,同时也要考虑实际应用在终端设备的实用性。

而预计在明年第一季推出的Helio X20,首波应用产品可能就是宏碁今年在IFA 2015期间公布的新款6寸游戏手机,架构设计则以现行Helio X10采用两组Cortex-A53“4+4”对称核心配置为基础,另外加上双核心设计的Cortex-A72构成“4+4+2”,总计10组核心的三丛集档位配置规格。

LTE技术将大跃进追赶竞争对手,放眼5G网路

针对Qualcomm等竞争对手强调本身有数十年的通讯技术发展经验,认为将能以此发挥更完整的行动处理器效能表现,联发科对此表示确实本身在LTE等通讯技术与竞争对手有相当差距,但强调目前虽然将主力放在LTE Cat.6规格技术,但下一阶段目标将会放在规格标准尚未底定的5G网路技术,预期将能以大跃进方式进行追赶,藉此实现与竞争对手并驾齐驱规模。

至于在物联网市场发展部分,联发科则表示除持续投入自有物联网连接规范,同时也会加入苹果HomeKit、Qualcomm主导的AllJoyn、Google Weave,以及市场常见技术规格,预期将以桥接方式达成万物相连的应用模式。

根据联发科说明,未来将会进一步将主力放在包含车联网、无人机、数位家庭、智慧城市等物联网市场发展,但在智慧型手机市场规模仍维持至少会有10%成长率的信心,同时也会持续投入包含中国、欧美与开发中国家市场发展。

关键字:10核处理器  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_46993.html
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