联发科憋了一年的大招:十核手机明年面世

2015-12-18 11:06:28来源: 太平洋电脑网
     本文来自太平洋电脑网

  2015年整个智能手机行业发展有放缓的迹象,虽然如此,但是芯片厂商的竞争仍然激烈。联发科在今年发布了芯片系列的Helio,同时推出两款旗舰芯片,分别是X10和X20,前者是今年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的处理器,联发科进军高端市场的决心可见。Helio X20的商用进展是外界一直关注的,它也是联发科憋了一年时间的大招,市场定位上是以此来对抗麒麟950、骁龙820、三星8890等旗舰芯片。

  明年第二季度量产X20

  Helio X20自发布后,一直是外界的关注所在。对于这款十核心的方方面面,我们暂时只能从公布的硬件规格上了解。好消息的是,Helio X20将会在2016年第二季度开始量产,而它的相关设备也已经在研发当中。不过联发科并没有透露具体的X20终端研发数量,同时手机品牌也没有宣布。不过根据预测,乐视、魅族等厂商将会有X20的产品推出。在2016年年初,Helio X20将会直面骁龙820、麒麟950、Exynos8890。

  2015年,可以看见智能手机市场的增速是降低的,联发科自身形容在这一年充满挑战,其芯片出货量预估有20%的的影响。对于2016年,联发科除了会不断往高端市场进发,当然在中端市场也有相应的布局,其会推出Helio P10,这是一款支持运营商4G+的芯片,能够支持载波聚合,Cat.6下行300Mbps。

  十二核会有么?

  很多人都对联发科的多核很感兴趣,不过据联发科中国区总经理透露,暂时联发科没有十二核处理器的计划。当然他谈到联发科对于多核的方向,他们内部是认为面对现阶段的需求,多核是能较好平衡用户体验和功耗的做法,根据用户方式和APP的需求来切合芯片需求。因此联发科并不否定不会推出十二核的处理器,一切主要看的是市场的发展。

  对于多核的调度,联发科也有自家的本领。以Helio X20,它是一款十核心的处理器,十核被分为3个Cluster(簇),分别是四个低频A53+四个高频A53+两个A72的组合,如何能让这样的三簇处理器正常运行,令它们各自做适合自己的事情,把功耗做到最优的平衡,这需要一个好的调度系统。

  联发科为此研发了一个定制的互联IP,联发科将之称为“联发科连贯系统互联”(MCSI)。它是联发科根据实际场景、实际应用而得出来的调度算法,简单来说便是通过用户实际执行的应用来获取经验,哪个场景下哪个应用下需要用到哪个簇运算,把用户体验和功耗做一个平衡。

  紧跟运营商步伐

  在无线连接上走得比较前的芯片厂商有高通、华为,它们都推出了支持下行Cat.12/上行Cat.13层级的基带。现在三大运营商所提供商用的4G+也仅仅是双载波Cat.6网络,因此先于运营商支持更高4G速度的芯片必然会有一定的优势,同时不单单是高端芯片,支持Cat.6下行300Mbps的基带也往下探,中端芯片也能享受4G+网络。联发科在无线连接方面并不能说落后,它的策略便是紧跟运营商的步伐,我们可以看到今年Helio X10所集成的基带也仅仅支持Cat.4,而Helio X20将会全面支持三大运营商的4G+网络,下行达到Cat.6。

  虽然联发科在无线连接发展要比其他竞争对手慢,但是由于运营商才刚刚全面推进Cat.6的网络,因此联发科配合运营商的节奏也是能带给用户足够先进的体验。中移动在2016年会全面推进4G+载波聚合发展,同时VoLTE高清通话也是重点,联发科在中高端都将有相关产品布局,而中国联通和中国电信共同推出全模终端策略,4G+也将全面推进,相应的4G芯片也在准备当中,预计到2016年年底,联发科将会达到Cat.10层级。

  明年如何保持竞争力

  2016年即将到来,联发科将会继续在芯片研发、无线连接技术和多媒体能力上下功夫,特别是多媒体能力,现阶段的异构多核架构便是去解决用户多样需求。怎么把任务放在各个核去执行,怎么分配还是有一定的研发成本的。此外,联发科在智能家居物联网市场、车联网都有相应的动作,除了手机业务,大约有40%营收都是从这些领域获得。

  即使面对挑战,不过联发科会优化成本结构,在竞争态势下继续走下去,从技术角度去推出新产品保持毛利率的增加。

关键字:联发科  芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_46797.html
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