iPhone杀手将到? 关于三星S7你不知的事

2015-12-14 12:47:01来源: 太平洋电脑网
      本文来自太平洋电脑网

  如无意外的话,三星Galaxy S7将会在2016年第一季度发布,如果你认为如今的S6已经足够强大,那么即将到来的S7应该会让你感到兴奋,而随着如今时间已经步入2015年的尾声,离三星Galaxy S7发布的时间越来越近,网上关于手机的信息也不断增多,下面看看这段时间外界对S7的那些精彩报道。

  微博用户@科技新一曝光了某部未知手机的零件,并说到“某还没发布的旗舰手机面板,猜猜是哪款手机”。侧面天线的布局似是三星Galaxy S家族系列,要是这样就是未发布的S7了,当然也不排除是其它手机,这方面网友也有争议。

  从图中可以看到,手机的充电接口和3.5mm耳机插孔都设置在同一侧,造型上看USB接口应该是Type-C,但整个面板似乎都大了一圈。

  渲染团队3DFuture设计了三星Galaxy S7 Edge的渲染图,而且这并不是他们完全天马行空所想象出来的,而是根据早前三星在美国申请的一个专利制作的。

  不久之前美国专利商标局(USPTO)曾公布了一份三星所申请的专利文件,该文件描述了一款外观独特的手机,该机的底部和顶部曲面设计,角度转折明显,从侧面看上去像是一个“梯形”,如果这个专利成真的话,如无意外应该就是Galaxy S7 Edge了。

  外媒放出了疑似三星Galaxy S7 Plus的渲染图,据说跟真机造型一模一样。

  知名爆料人@Onleaks 联手曝光渲染图的英国网站uswitch,在推特上放出了据称是三星GALAXY S7 Plus的渲染图。根据这几张渲染图我们可以看到,该机的Home键变成了长条形,同时SIM卡槽被移至机身的侧面。

  在性能上面,定位2016年上半年安卓机型机皇的三星Galaxy S7显然不甘落后。根据业内人士@手机晶片达人透露,说到“新的Galaxy S7主要用了高通的820 ,但也有用了三星自家的Exynos AP,一月就准备开始试产了,新的S7比S6更薄!”。

  高通820将会回归高通的自主架构设计,其将是高通首款采用自主设计ARM 64位架构的芯片,搭载四个Kryo核心,主频最高能达到2.2GHz,采用更加成熟的三星14nm FinFET LPP工艺生产,功耗和发热都能得到优化。高通820芯片上整合的是Adreno 530,全面支持OpenGL ES 3.1+ AEP、OpenCL 2.0 Full、Vulcan、RenderScript、64位虚拟寻址DirectX 11.2、硬件曲面细分、几何着色器、可编程混合等等。

  三星顶级芯片Exynos 8890采用14nm工艺,拥有八核物理核心,其中四个为三星自主架构Mongoose(猫鼬),而另外四个为Cortex A53核心。最新的产品Exynos 8890在安兔兔当中的跑分成绩高达103692分,表现不俗。另一方面,在Geekbench网站的纪录当中成绩6908,单核2294。

  根据美国商标和专利局最新公布的清单显示,三星公司在11月27日获得了名为“Duo Pixel”的设备或服务商标。此前曾有报道称,Galaxy S7正在测试全新的1200万像素1/2英寸相机传感器,而该传感器的像素尺寸要远大于现有主流智能机相机尺寸,并将充分利用双光电二极管技术。这项技术 和佳能的Dual Pixel CMOS AF传感器技术相似,就是在一个像素内放入2个光电二极管,对焦时相当于2个像素,实现传感器相位检测对焦;成像时合并为一个像素,输出成像信号。

  总结

  每一年的三星Galaxy S系列都会有一些创新的地方,引领着同时期Android手机的发展(S6家族的拍照性能在今年与新iPhone的差距公认不分伯仲),也是每一代新iPhone都会面临的最强对手,到底真机是怎么样,又会有什么外界没有预料到的黑科技?时间会告诉我们一切。

关键字:三星  S7  iphone

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_46649.html
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