集成电路设计产业营运艰难:芯片价格将继续下滑

2015-12-13 11:14:32来源: 中国证券报 关键字:集成电路  设计产业  营运
    集成电路设计产业营运艰难

  □ 本报记者 傅嘉

  在2015年终端需求不振影响下,无晶圆厂(Fabless)IC(集成电路)设计产业度过艰辛的一年。TrendForce研究报告表示,预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值同比下降8.5%,约805.2亿美元,台湾无晶圆厂IC设计产值同比下降9.5%,约154.6亿美元。

  芯片价格将继续下滑

  拓墣半导体分析师陈颖书表示,2016年终端需求将较2015年稍有起色,然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退,新兴应用如物联网等又尚在发展初期,产值贡献度仍低。因此,IC设计产业营运仍然艰难,年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值同比下降4.1%,台湾无晶圆厂IC设计产值同比下降1.4%。

  2015年全球与中国台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现产值下滑,包括排名第一的处理器芯片商高通[微博]与联发科[微博]。处理器芯片市场竞争依然剧烈,中国IC设计商展讯由于具有资金优势,不断祭出低价方案以提高低端芯片市场市占率。同时,由于美元升值等原因,使得处理器芯片价格平均滑落约15%至20%。陈颖书指出,由于各芯片厂处理器功能差异不大,加上中国IC设计业者积极投入开发相关芯片,2016年处理器芯片价格将继续滑落。

  陈颖书表示,当智能手机同质化愈来愈高,自制处理器成为手机商在开发手机时的差异化方式之一。如三星[微博]于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420,华为旗下海思透过台积电代工麒麟950。

  此外,LG则预备于2016年的旗舰机内搭载第二代NUCLUN处理器,而小米也公布与联芯合作,不排除自行研发处理器的可能性。由于处理器所需投入成本极高、技术进入障碍大,新进手机商除需具备足够技术含量,亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本。因此,短时间内还不至于对芯片商构成威胁,但长期来说确实有机会成为芯片商潜在危机。

  IC圈并购继续火热

  陈颖书指出,2016年全球IC产业整并风潮仍会持续进行,且并购案将多针对车用电子、物联网、数据中心等具成长潜力的领域。事实上,此情形于2015年便已发酵,如IC设计大厂安华高(Avago)为布局电信市场及云端运算领域,于5月并购博通;紫光集团则以51%持股入主华三通信技术有限公司(H3C),并入股西部数据,深耕数据中心市场。


  另外值得注意的是,近期中国内地企业再度在半导体领域出手。业内有消息称,华润集团将组成联合财团斥资24.6亿美元(约合158亿元人民币(6.4538, 0.0175, 0.27%))竞购美国仙童半导体,华润集团旗下原香港上市公司华润微电子将会参与其中。1月,仙童半导体已同意接受ON Semiconductor 约合24亿美元收购。按照协议,如果仙童终结交易而选择其他收购者,需向ON Semiconductor支付720万美元费用。12月8日,仙童半导体公布收到一份每股21.7美元的要约报价,但并未透露竞购者名字,公司董事会将会考虑新的报价。据相关消息,该潜在收购方是华润集团和清芯华创组成的财团。

  据介绍,仙童半导体是半导体鼻祖,也是功率电子的先驱,在工业电子汽车电子等高壁垒的市场上拥有广泛产品线和技术积累。“如果能够收购仙童,将成为第一笔收购国际IDM(整合元件制造商)案例,不仅可以大幅提升国内功率半导体水平,更有助于工业器件、汽车制造的深度国产化。”芯谋半导体首席分析师顾文军[微博]表示。

  收购成功也将增强与华润微电子自身业务协同性。资料显示,华润微电子原是华润集团旗下港股上市公司,华润集团持股60%。2011年11月私有化退市,业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件,目前拥有6英寸至8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家,为内地唯一拥有齐全半导体产业链企业。

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编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_46591.html
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