中国发展存储器产业的几点思考

2018-03-09编辑:李强 关键字:存储器

  DRAM内存商用已历经50年,NAND Flash闪存面世也已经有30年,从最初的群雄并举演化到当前的寡头格局,地域上也可分出韩国、美日、和中国台湾这3个梯队;以长江存储、长鑫、晋华和紫光DRAM项目为主的中国新晋力量受到广泛关注。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。    

  中国存储器产业如何发展?本文从纯市场的角度,就DRAM、NAND Flash、封测技术和发展思路等方面提出几点思考:

  DRAM

  PC:DDR4;利基:DDR3

  DDR3和DDR4内核并无本质差别,逻辑部分同为8位预加载,晶圆制成大同小异。定位PC和服务器市场,DDR4是不二选择。车载等利基市场产品应用滞后主流技术1代,定位利基市场需要在市场准入和可靠性方面打开局面并建立多产品小批次的运营模式,DDR3不失为一种选择,但是必须考虑到市场容量问题。

  目前市场上已经出现紫光国芯品牌的DDR3内存条,也许可以理解为是一种前奏。紫光国芯的前身为2003年建立的英飞凌西安DRAM设计部门,2009年被浪潮收购开始独立运作。紫光国芯具有一流的设计能力,从事利基型DRAM和设计服务,晶圆主要由台湾的合作伙伴供应。这种类似金士顿的模式需要强大的渠道控制力和品牌号召力,且成本较高;但是由此可以实现零的突破,建立品牌和分销模式,为今后的大发展奠定一个基础。

  移动:LPDDR4

  移动DRAM在受手机市场的推动量价齐升。根据IDG公布的数字,2017年全球智能手机年产量14.62亿台,中国品牌约占一半的全球份额。一些专供亚非拉市场的公司由于上市而忽然受到关注,例如传音手机,据说2017年出了3500万台智能机和8500万台功能机!总体智能手机出货量趋于饱和,但是平均售价和平均存储器消耗在上升,对于DRAM和NAND Flash仍然是主要的推动力量。无论对于DRAM还是NAND Flash制造商,得移动者得天下,LPDDR4优先。新晋业者在产能、性能和IP积累等方面居劣势,不妨放低姿态,利用中国的市场优势,先农村后城市。

  根据官方发布的信息,上市公司兆易创新和政府投资的合肥长鑫这一组合将在2018年底展示其产品,前者管设计,后者管制造,合力冲击19nm DRAM制程。兆易的创始人朱一明在中国IC界有着广泛的声誉,创业初期几次试错后产品被瑞星微接受,SPI NOR打开市场,MCU也大获成功,2016年公司上市斩获17个连续涨停。值得关注的是兆易已经进入eMCP和eMMC市场,并自主生产38nm的2D NAND。合肥长鑫的主导者王宁国拥有加州伯克利博士学位,早年在全球最大的设备公司应用材料担任高管,曾经先后担任华虹和中芯国际这两家中国最大的Foundry的CEO。长鑫的第一款产品尚未公布,我们拭目以待。

  福建晋华则是福建省与台湾联华两岸合作的模式,规划6万片产能。台湾DRAM产业曾经试图挑战三星的地位,然而研发不足制约了自身的发展,南亚、华亚科、力晶、华邦等劫后余生的企业基本依赖技术授权和代工业务。希望晋华在发展路径上可以坚持自主研发,哪怕走的慢一点。

  比特币挖矿机对台积电10nm产能购买力令人侧目。与比特币的哈希算法碰撞猜谜不同,以太坊采用的ETHASH算法比拼DRAM频宽,据说一台矿机会配备72GByte DRAM。矿机所搭配的DRAM是否必须是符合JEDEC的标准产品?对新晋的业者会不会是机遇?

  NAND Flash


  NAND Flash三步走:存储卡-移动终端-SSD

  闪存的增长来自于移动终端、消费级SSD(笔记本电脑)和企业级SSD。其他如存储卡等也保持着一定的份额。长江存储已经演示了32层3D闪存,紫光集团早期收购的展锐拥有移动处理器、基带和射频,2016年入主新华三提供云服务,之后频频收购下游芯片封装和SSD制造企业,垂直一体化指向非常明显。日前紫光存储发布了一系列的产品,目前使用的应该是大厂的颗粒,一旦长江存储开始出货相信会迅速导入。NAND Flash不同于DRAM,DRAM只要有一个点失效(出厂前尚可小规模修补),一颗芯片乃至一个模组就不能正常工作了;而NAND Flash由主控芯片规划数据存储区域,当闪存芯片出现失效单元后主控可以把这部分隔离,整体依然可用。紫光存储的发布中出现了自研的SSD主控芯片。

  从产品规划的时序来看,U盘存储卡市场门槛低,业者众多,客户容忍度高,非常适合量产初期。工艺成熟后兼顾移动终端和消费级SSD,最终目标利润丰厚的企业级应用。

  封装


  封测在存储器成本占比约20%,高端应用涉及扇出、TSV 3D堆叠等技术,成本比重更高。商业模式方面Memory封测大多是IDM直接运作,外包部分大多交给交叉持股的关联企业以共同抵御价格波动等风险。中国的封测行业在技术和规模方面和国际先进差距不大,而且在大基金的影响下容易形成一个虚拟IDM,做Memory封装应该是水到渠成的;追求最先进的3D TSV似乎不太必要,毕竟新进厂商短期内进入高端服务器市场可能性不大。

  PC DDR4:Flipchip倒装封装

  绑线工艺在DDR3时代是绝对主流,目前三星DDR4基本转入Flip-Chip。封装方面限制DRAM性能发挥的主要因素是信号传输途径中的整体延时和不同通道之间时差,而Flipchip封装无疑可以减小这种影响。目前Flipchip工艺成熟,与绑线的成本差距已经很小了。

  存储卡/SSD:多层堆叠绑线封装

  对于讲究大容量的SSD和存储卡市场来说,多层堆叠绑线封装成本密度高。其中的挑战在于把芯片打磨到十几mil甚至几mil薄(晶圆在这个尺度上像纸一样软),切割后8层甚至16层交叉堆叠,极具匠心。

  手机:扇出型晶圆级封装

  就移动市场使用的存储器而言,eMMC(NAND+主控)和 eMCP(NAND+DRAM+主控)依然是主流。兆易购买NAND晶圆封装出货已经是驾轻就熟了;另一个重要应用方向是基带、处理器和存储器混合封装,紫光在这方面拥有整合优势。MCP是把基带芯片Flipchip倒扣在下,Memory绑线在上,然后塑封起来;PoP则是把DRAM和NAND Flash用绑线封装组合,然后驼在基带背上。高通一款LTE调制解调器内置的Memory被磨到0.072毫米也就是不到3mil,3芯片堆叠的MCP总厚度只有0.71毫米;苹果A10采用底部为扇出型晶圆级封装代替倒装的PoP,使得整体厚度减低了20%,这应当是业界主流。追求极小、薄、极低电耗则需要使用3D TSV,成本和散热等挑战都很大,可以暂时忽略。

  国内长电、通富、华天等三大封装厂都表达了进军存储器产业的兴趣,对于时机的选择,合作伙伴的选择和技术路线的选择尚不清晰。台企如力成、华东也是跃跃欲试,经验和技术成熟是一个主要优势。国内也有几家较小规模的封装厂如太极(原TI旗下DRAM封装)面临发展机遇。

  发展思路

  应用端的支撑对于中国存储器产业的发展的制胜因素。存储器产业寡头化的趋势无论是对像苹果、华为、联想、亚马逊和阿里这样的集团采购者,对深圳浩如烟海的中小型电子制造者乃至你我这样的消费者都很不利:技术发展缓慢,新技术被遏制;价格高昂,影响下游产业利润率;服务不能满足需求。甚至对产业巨头自身,由于缺乏有效的外部竞争刺激,不免逐步走向迟缓。新晋的业者一定要和华为、联想、阿里加强沟通(虽然早期他们也许不会大量采购),更要想方设法去满足深圳的中小电子制造商的需求,市场如此广阔,机会到处都是。

  中国半导体存储产业应当加大参与SEMI和JEDEC等国际组织的活动力度,在标准和国际化等方面谋求话语权。SEMI是一个国际性的半导体产业协会,四十多年来致力于贸易促进,消除壁垒,传播中立而客观的资讯,促进半导体乃至电子产业上下游和国内外的交流、合作和创新,其标准平台在3D封装等方面有巨大的国际影响力;JEDEC是存储器产品标准制定的平台和发布者,有独特的一套运作逻辑,要在JEDEC拥有发言权不但需要技术实力也需要学会合纵连横。了解现有标准,熟悉游戏规则,逐步介入到标准制定中去,长期而言对中国产业的发展是一件不可或缺的事情。

    以上是关于手机便携中-中国发展存储器产业的几点思考的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:存储器

来源: 电子产品世界 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2018030982409.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:国产机跟随刘海屏 会影响你对他们的打分么
下一篇:紫光展锐携手KaiOS助力全球功能手机市场发展

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

单片机存储器总结以及内存数据存储

存储器分类如下:单片机变量存储如下:
发表于 2018-08-04

存储器芯片“王者归来”之宋志棠

一、中国版《王者归来》 由新西兰导演彼得·杰克逊导演的奥斯卡金像奖获奖影片《指环王:王者归来》,讲述了这样一个故事:为了完成摧毁魔戒的使命,佛罗多与山姆、咕噜继续前往末日火山,他将考验自己的忠诚及人性中所有的坚强与软弱;同时,甘道夫、亚拉冈、莱格拉斯、金雳也正积极对抗索伦的攻击,合力捍卫中土世界;刚铎首都米那斯提力斯危在旦夕,亚拉冈拾起王者之剑,并在帕兰诺平原展开一场浴血战役;尽管旅程中不断面临重重危机与挑战,远征队还是奋力迎向最光荣的魔戒圣战…….电影中的最后一句台词——“我回来了。”王者归来了!   我把这部电影同一位存储器同行大师联系起来,故事是这样:为了完成存储器的历史使命,大师在黄浦江边带领一支
发表于 2018-08-01
存储器芯片“王者归来”之宋志棠

PIC单片机入门_框架与存储器

1.PIC16F877A单片机框架1.1 为何性能如此之高?PIC单片机之所以有很高的性能是因为其具备如下特性:内部为哈佛结构、寄存器文档、大多数单指令周期、指令流水线操作、长字型指令、指令数很少、指令实现的功能基本不重复1.2 什么是哈佛结构?冯诺依曼结构可以如下表示:从同一存储器空间取指令和取操作数据,限制了数据流量。哈佛结构可以用下图表示:从两个独立存储空间分别取指令和存取操作数。数据流量增加。针对程序区和数据区可以设计不同的数据线宽度1.3 指令流水线大部分单片机, 其取指和执行过程是顺序进行的。指令流水线的引入允许取指和执行可以同步进行。使得指令可以在一个指令周期内执行。程序分支例外 (如 GOTO, CALL
发表于 2018-07-30

STM32之DMA(直接存储器存储)

DMA简介: 在硬件系统中,主要由CPU(内核),外设,内存(SRAM),总线等结构组成,数据就经常要在内存与外设之间传输转移,或者是从外设A转移到外设B. DMA(Direct Memory Access)直接存储器存储,是一种可以大大减轻CPU工作量的数据存储方式. 数据转移的一般方式: 例如当CPU需要处理由ADC外设采集回来的数据时,CPU首先要把数据从ADC外设的寄存器读取到内存中(变量),然后进行运算处理. (但是,因为在转移数据的过程中会占用CPU十分宝贵的资源,所以希望CPU更多地被用在数据运算或响应中断之中,而数据转移的工作交由其它部件完成。) DMA
发表于 2018-07-17

台湾省产业分析 存储器Vs消费级 晶圆前端Vs后端

来源:科技红利及方向型资产研究自2017年3月首次正式发布《中国半导体产业的思考——随笔》系列报告以来,我们旗帜鲜明的提出了随笔两大核心逻辑——“剪刀差”和“硅周期”,并在这两个逻辑的基础上,我们进一步提出了产业景气路径之“传导图”——买入存储器、设备以及配套、晶圆前端制造、易耗品;回避消费级。特别警惕降阶抢夺、注重需求闭环。我们通过对中国台湾省半导体集成电路产业的分析,特别是存储器、消费级、晶圆制造之前端和后端的重点分析,更进一步佐证了我们随笔的核心逻辑的生命力。  正文: 1、中国台湾省半导体市场看随笔核心逻辑——存储器Vs消费级存储器,年初短暂调整之后,月度营收同比增速再创新高。如下图
发表于 2018-07-11
台湾省产业分析 存储器Vs消费级 晶圆前端Vs后端

汽车存储器需求旺盛, NOR flash抢占商机

随着汽车变得越来越智慧而需要使用更多存储器,许多技术都瞄准了掌控车辆的“驾驶座”等核心应用;然而,可以肯定的是,NOR快闪存储器(NOR flash)至少将从“副驾驶座”等子系统延伸至更多的车用体验。NOR flash由于具备可编程能力,而在许多应用中作为EEPROM的替代技术,并逐渐在一些需要快速、非挥发性存储器(NVM)的应用领域中找到新机会,包括通讯、工业和汽车领域。特别是在自动驾驶车的快速发展下,NOR flash在车用领域的商机更受关注。旺宏电子(Macronix International)自诩为NOR flash市场的主导供应商之一,最近宣称已在这一车用市场排名第三。旺宏电子市场行销处资深处长Anthony Le
发表于 2018-07-06
汽车存储器需求旺盛, NOR flash抢占商机

小广播

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved