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联发科喜大普奔 将为苹果提供下一代iPhone基带

2018-02-03来源: TechWeb 关键字:联发科

苹果在去年和高通开撕的新闻相信大家都已经很清楚了。在商业纠纷上产生了分歧本身是普遍存在的事,但是这次纠纷的直接结果就导致了苹果之后的iPhone生产线的基带订单,高通将会越来越少,直到以后完全决裂。所以现如今苹果要面临的问题就是为之后的基带订单找寻供应商。


目前苹果的新一代智能音箱HomePod已经正式开售了,不过从这款智能音箱中我们看到了联发科的身影,就是Wi-Fi定制芯片(ASIC)的供应商,基于台积电的7nm工艺制程。


而联发科这次和苹果的合作并非偶然,据悉从和高通开撕之后,苹果对Intel和联发科特别关照,除了此次定制的Wi-Fi芯片外,联发科也将加入到下一代iPhone的基带供应商队伍之中。而在未来很长一段时间中,本属于高通的订单也会被Intel和联发科瓜分。


不过作为基带供应商来说,高通肯定的最好的选择,毕竟Intel和联发科还差点意思。不过苹果此举也是迫于无奈,希望之后的产品不会让用户失望。

关键字:联发科

编辑:王磊 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2018020380791.html
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