联发科看好下半年,投行预估2018年智能机芯片出货4.1亿颗

2018-02-02编辑:北极风 关键字:联发科

集微网消息,日前美国投行给出分析报告称,看好联发科智能手机芯片回稳和拓展非手机事业,有助于克服近期产业环境不佳的影响,预估智能手机芯片2018年出货量约4.1亿颗、2019年约4.22亿颗。

据此前联发科公布数据显示,2017年全年移动运算平台(包含智能手机、平板电脑等)的出货量为4.3亿~4.5亿套。2017年第四季度移动运算平台(包含智能手机、平板电脑等)营收占比在35-40%。由于第一季是传统淡季,客户拉货比较保守,去年第四季度新产品P23已经彻底放量,入门级MT6739也开始量产,预计今年第一季度将持续放量。

对于2018年,联发科行长蔡力行表示,展望2018年第一季,属于传统淡季,,智能手机需求尚未复苏,尤其是中国大陆市场更是明显,加上包括物联网产品首季也是淡季,第一季联发科行动运算平台,包括智能机和平板电脑出货预估落在7500~8500万套。预计智能机新产品在第二季起开始放量,加上其他成长型产品的带动,预计联发科到下半年营收旺季效应明显。

蔡力行表示,2018年P系列产品的营收占比将达15%~20%。12nm产品的导入,将对整体营收和市场占有率的回升有关键作用。尽管目前比特大陆与台积电在12nm有深入合作,但联发科与台积电是长期稳定的合作伙伴关系,不会受到产能和价格的影响。在7nm产品方面,预计最快将于明年中tape out,可能会针对不同应用领域。

据悉,联发科即将发表的就是P40、P70,最新消息指出,尽管联发科保密到家,到中国大陆一家深圳手机商已经透露,将于MWC 2018发表一款19:9的智能手机Ulefone T2 Pro,且直接点名采用联发科Helio P70处理器,换句话说,就是指联发科将会在本届MWC期间端出年度重点产品Helio P70。

联发科即将推出的P70会采用12纳米制程,为一款八核心处理器,主要瞄准的是中高端智能机市场,会采用四颗Cortex-A73、四颗Cortex-A53内核,频率分别为2.5GHz、2.0GHz,不仅如此,更可以同时整合Mali-G72 MP4 800MHz GPU,据悉,目前包括中国大陆智能机大厂OPPO、Vivo等都有机会在第二季推出的新产品中采用此款处理器。蔡力行指出,目前客户端对新产品的测试都相当顺利且满意。

关键字:联发科

来源: 集微网 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2018020280727.html
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