6GHz以下频段和毫米波5G基带技术高通最具竞争力

2018-01-24编辑:北极风 关键字:5G

集微网消息,高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片,高通芯片名为「Snapdragon X50」,英特尔芯片名为「XMM8060」,两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。

韩媒BusinessKorea、etnews报导,三星电子布局5G基带芯片,打算大幅减少对高通的依赖。 据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---「Exynos 5G」,2019年5G网络问世后,Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。

Techno System Research (TSR)报告指出,5G基带芯片市场竞争激烈,产品可分为两种,一种支持6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave), 厂商有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思。 TSR认为,高通的5G产品最具竞争力。

毫米波是高频波,带宽较大、传输速度快,但是波长较短,信号容易受到干扰,必须要改善射频(RF)天线模块效能,才能有较好表现。 外传三星缺乏毫米波的研发经验,开发射频天线模块碰上阻碍;海思情况和三星差不多,估计海思技术落后竞争对手一年。

另一款5G基频芯片只支持6GHz以下频段,厂商包括联发科、展讯等。 由于6GHz以下频段已经用于4G LTE,此类芯片研发相对简单。

TSR估计,2019年将有580万个5G设备;2020年5G智能机出货量将达900万部,份额为5%,2022年5G智能机出货量达3.8亿支,份额为20%。

关键字:5G

来源: 集微网 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2018012480166.html
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