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小米澎湃S2芯片或于MWC 2018亮相?采用台积电16纳米工艺

2018-01-24 08:24:54来源: 集微网 关键字:小米

集微网消息,早前有报导指小米已经准备好发表第二代的澎湃处理器,并且会在去年第三季前大规模投产。最新消息是小米澎湃 S2 芯片极有可能在 MWC 2018 大会上亮相,首发机型可能是小米 6x。不过暂时还不知道小米是否以澎湃 S2 或澎湃 X1 命名最新处理器。

小米澎湃 S2 芯片采用台积电16nm制程生产,由 4 组 Cortex-A73 和 4 组 Cortex-A53 组成,最高频率速度分别为 2.2GHz 和 1.8GHz。最高支持 Cat 4 150Mbps 的速率,技术上不支持双载波聚合,也不支持 MIMO 或 64QAM。GPU 选用了 Mali G71MP8 图像处理器,支持 UFS 2.1 Flash 内存和 LPDDR4 RAM。在基带方面,仅支持 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 等的网络,并不支持 CDMA 网络。


关键字:小米

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2018012480157.html
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