台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单

2018-01-22编辑:李强 关键字:台积电  7nm

  博通推出已获硅认证(silicon-proven)的7纳米IP核,将以特殊应用芯片(ASIC)抢攻当红的人工智能(AI)、5G及高宽带网络等市场。 博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案,博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

  台积电7nm制程领先同业,继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等,均将采用台积电7nm制程投片外, 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台,抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。

  博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台,并宣布领先业界推出7nm制程硅认证的IP核,其中包括高速序列串行解串器(SerDes)、第二代及第三代高带宽内存物理层(HBM Gen2/Gen3 PHY)、 芯片堆栈物理层(Die2Die PHY)、混合讯号及基础型硅智财等。 至于ASIC平台处理器核心则采用ARM核心及外围IP核。

  博通的7纳米ASIC除了锁定深度学习等AI应用,以及抢进高效能运算(HPC)芯片市场外,也将采用台积电CoWoS先进封装技术将HBM Gen2/Gen3等内存直接整合在芯片当中。 至于高速SerDes IP核则有助于打造高速交换器或路由器应用芯片,以及完成支持5G高速及宽带网络的系统单芯片。 博通表示,为主要前期客户打造的7纳米ASIC在去年底已完成设计定案。

  对台积电来说,7nm是今年营运重头戏,预计相关产能今年中完成建置后,投片量会在第2季后快速拉升。 台积电共同CEO魏哲家在上周法人说明会指出,台积电7纳米已有10款芯片完成设计定案,第2季后将可进入量产阶段,而第1季预估还会有另外10款7纳米芯片完成设计定案,今年底7纳米芯片设计定案数量将超过50个, 主要应用包括移动设备、游戏、中央处理器、可程序逻辑门阵列(FPGA)、网通及AI等。

  台积电预期今年上半年以美元计算营收将较去年同期成长略高于15%,下半年营收将较去年同期成长略低于10%。 业界表示,以台积电第1季预估营收将介于84~85亿美元情况来计算,第2季营收表现将略低于第1季达83~84亿美元,而第3季开始认列7nm营收后,营收可望跳增至90亿美元以上,不排除第4季单季营收有上看100亿美元的可能。

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