苹果天线软性电路板需求大增 市场预计逾5亿美元

2018-01-22编辑:冀凯 关键字:苹果

据工商时报消息,苹果看好液晶高分子树脂材料前景,罕见斥巨资挹注嘉联益(6153)制造下一代iPhone天线用软性印刷电路板,市场预计逾5亿美元,也吸引国产相关设备厂大举争食这块大饼。

就液晶高分子树脂材料(LCP)应用苹果iPhone天线软性印刷电路板(FPC)而言,FPC业界透露,过去两代iPhone已用,但并不普及,今年将发表新一代的iPhone预计3款,每支都会采用LCP。

FPC业界表示,今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天线FPC扩增为3片,也就是共9片,是先前需求的9倍,用量大增并看好嘉联益潜力才挹注相关设备大量资金,甚至估计可拿下逾5成订单、成为主要供应链。

PCB业界研判,苹果挹注嘉联益资金至少逾3亿美元,以赶在今年量产,初步调查雷射钻孔机(LD)就占2亿美元、雷射直接成像曝光机(LDI)约1.5亿美元、自动光学检测(AOI)也有0.5亿美元,还有其他各类相关制程设备,这笔庞大商机让国产设备厂「磨刀霍霍」。

全球电路板打样品牌『捷多邦』表示,国产设备厂商除难以插手进口高阶设备,牧德科技(3563)可能是AOI设备的最大赢家,迅得机械(6438)也积极争食将沾光。

迅得因应未来发展需要,已决定投资1.26亿元自地委建扩厂,预计今年中旬完工,因去年营收、获利快速扩增,以每股70元办理500万股现金增资案,近日可望宣布募集完成。

嘉联益拟办理7,684万股现金增资案、发行价格暂订40元,已在17日申报生效,用途就明白指出是购置营运所需的厂房,市场分析就是为今年即将上市的新一代iPhone的天线FPC准备,虽然现增正式价格仍未定案,台湾电路板协会(TPCA)估算整件投资案逾百亿元,将是近年PCB产业界最大规模。

FPC产业链指出,新一代iPhone的LCP相关天线FPC每片2美元价格不斐,但苹果看好LCP未来可搭5G产品趋势,因LCP供应商仍相当少,短期除日本,台湾也无供应商,也因目前供应量有限,有兴趣布局的华为等国际品牌手机大厂也不易跟进,有助维持竞争力。


关键字:苹果

来源: EEWORLD 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2018012280047.html
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