Galaxy S9/S9+将采用新型可打印的电路板(PCB)

2018-01-22编辑:冀凯 关键字:Galaxy  PCB

2018年上半年旗舰Galaxy S9/S9+将会在下月召开的MWC大展上亮相。伴随着发布日期临近,关于这两款旗舰的更多信息也慢慢浮出水面。援引ETNews再次证实,Galaxy S9机身背面会装备1200万像素传感器,配f/1.5可变光圈镜头(最高至f/2.4);而Galaxy S9+则会装备两个1200万像素传感器,镜头分别为f/1.5和f/2.4,有望支持此前泄露的1000fps慢镜头拍摄。

Galaxy S9/S9+的前置摄像头为800万像素,带自动对焦和虹膜扫描技术。报道中指出S9的虹膜传感器会整合到前置摄像头上,而S9+则拥有专业的虹膜传感器和常规的自拍相机。

目前尚不清楚三星为何会采用不同的布局方式,不过可能受到产品空间和供应链方面的影响。Galaxy S9的虹膜传感器/摄像头组合零件由两家韩国企业Partron和MC Nex提供。

同时在报告中还指出,三星所采用的“substrate Like PCB”(SLP)技术声称能够比此前技术打造“更薄更窄”的PCB主板,未来将应用于多款三星Exynos处理器芯片(在总销量的60%)设备中。

著名电路板打样品牌『捷多邦』表示,Galaxy S9/S9+由于采用了新型可打印的电路板(PCB),可大大节省内部空间。

另一个有趣的细节是Galaxy S9/S9+将会使用Y-OCTA技术,在OLED屏幕的封装层上整合触控层,并非像现有三星屏幕上使用特制的薄膜型层。目前只有Galaxy S8使用了Y-OCTA技术,据悉Y-OCTA屏幕更加的纤薄,具备更高的光学特性,而且量产成本少30%。

根据台湾Aegies技术提供的消息,Galaxy S9/S9+的屏幕尺寸分别为5.77英寸和6.22英寸,带后置指纹传感器


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来源: EEWORLD 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2018012280046.html
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