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陆厂豪掷重金攻OLED不手软 台厂迂回经营驱动IC封测及材料

2018-01-18 20:15:37来源: DIGITIMES 关键字:OLED  IC封测

随着苹果iPhone X采用OLED面板后,全球中小尺寸掀起OLED热潮,在TFT-LCD阵营引颈期待的Mini LED以及尚待更为成熟的Micro LED背光技术尚未完全成形前,OLED恐怕暂先稳住了在一线手机品牌中的优势。其中大陆面板厂对于OLED产线的积极投资脚步已经超越台厂友达、群创,OLED商机虽然在面板端无法让台厂得利,但熟悉零组件厂商认为,台厂在驱动IC、封测、OLED材料等领域,如颀邦、南茂、奇景、达运、达兴等,都被市场看好有机会分食OLED商机。

 

熟悉零组件厂商表示,OLED早已成为日、韩、陆面板大厂重点战场。其中,大陆面板厂投资OLED脚步飞快,而日系厂商如JDI、夏普(Sharp)则技术齐备,鸿海入主夏普后,预计夏普最快可在第3季左右推出高阶OLED面板手机。事实上,夏普在面板显示技术部分具有强大且领先的研发能量,夏普引以自豪的IGZO制程可同时应用于高阶低温多晶矽(LTPS)液晶面板与OLED面板,这也是当初鸿海看上夏普的重要原因之一。

 

而台系厂商友达、群创虽然一直都有小量生产OLED面板的技术,但整体来看,台系面板大厂对于砸下大量资源于韩厂领先的OLED领域,似乎认为并没有太大的经济效益。而熟悉半导体厂商表示,驱动IC、封测等供应体系,初期也都是握于韩厂相关企业手中,但随着大陆京东方、天马微电子、华星光电、和辉光电、信利等厂商对于OLED研发与投资毫不手软,驱动IC厂商争取与红色供应链的合作机会,市场估计2018下半至2019年可望能够出现成果。

 

熟悉封测厂商表示,如颀邦、南茂都有OLED驱动IC封测业绩,未来随着两大驱动IC封测厂商积极强化与大陆、韩系、美系厂商合作,在封测端的金凸块、COF(薄膜覆晶)封装仍有大单可期,现今OLED驱动IC厂商尚有台系的联咏、奇景、瑞鼎,韩系则有美格纳半导体(Magnachip)、美系的Synaptics、大陆的中颖、集创北方、吉迪思等等,事实上,除了三星外,台厂要打进OLED驱动IC与封测市场,必须要锁定京东方、华星光电等龙头面板厂,也因此,站在封测厂商角度来看,释出大陆子公司股权强化与陆厂或陆系资金合作的模式,无非也是为了争取广大的OLED商机,扭转OLED供应链被韩厂独霸的一面倒局面。

 

另一方面,在OLED材料上着墨,也是台厂发挥灵巧特性的施力点之一。如友达集团旗下的达兴、达运,都被市场看好在经过一两年的学习曲线后,能够成为共享OLED大饼的厂商之一。事实上,友达一直都是台面板厂中OLED技术研发较为成熟的厂商,然而始终停留在小量量产阶段,在技术上,则不管是大尺寸或是中小尺寸OLED面板,友达承袭与Sony的合作研发,都曾一度推出试作品,但未能够大量导入商用化。

 

友达集团旗下达运,今年将持续进攻OLED蒸镀制程中不可或缺的精密金属光罩(Fine Metal Mask; FMM),目前由三星显示器主导的中小尺寸OLED面板就是采用蚀刻法之FMM蒸镀制程,主要供应商包括两大日厂包括大日本印刷(DNP)、凸版印刷(Toppan),另一就是达运。

 

尽管原本主力业务为背光模组的达运,目前仅能小量生产FMM材料,但达运已经有月产能约1,000片实力,也买下湖口厂投资OLED FMM产线,市场看好除了友达外,更有机会切入陆系大厂供应链。另一友达旗下材料厂达兴,则是握有以聚亚醯胺(Polyimide; PI)材料技术,可做为OLED软性基板主体,市场同步看好,未来达兴材料也不排除有机会切入大陆OLED面板厂商等相关供应体系。

关键字:OLED  IC封测

编辑:王磊 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2018011879868.html
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