手机全面屏爆发 TDDI芯片成背后”功臣”

2017-12-19编辑:冀凯 关键字:TDDI

  继小米MIX、三星S8和iPhoneX之后,华为、VIVO、OPPO、nubia等厂商也紧随其后推出了全面屏手机。显而易见,18:9的显示屏已经成为了手机圈的新潮流。不过,全面屏给手机产业链也带来了新的挑战。TDDI芯片作为全面屏背后的“功臣”,在给手机设计带来便利的同时还需面对显示与触控信号的干扰、异形切割边缘识别、OLED显示屏的支持等难题。驱动芯片厂商能否解决这些问题?全面屏普及指日可待?

  手机全面屏爆发 TDDI芯片功不可没

  对于早已是红海的智能手机市场,厂商需要做出很多选择,显示技术是其中重要的一个。得益于触屏特性和功能的进步,一些机型在获得成功之后手机厂商便借此开展多种营销活动,把消费者的注意力聚焦在他们最新机型的屏幕上,展现自己产品和竞品显示屏的最关键的视觉差异和设计差异,手机的全面屏之战也由此开启。业界预测,2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5亿部,渗透率达到10%; 2018年渗透率有望快速提升至超过30%;2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏,全面屏手机有望达到9亿部,渗透率超过55%。

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Synaptics智能显示部门高级副总裁兼总经理Kevin Barber

  作为当今手机屏的两种主流技术,无论是OLED还是LCD显示屏都发展到了非常高水平,在分辨率、色域、对比度和亮度方面都能提供惊艳的视觉体验。Synaptics智能显示部门高级副总裁兼总经理Kevin Barber表示:“每块显示面板都需要DDIC或TDDI,这两个芯片把手机处理器的数据信号转化为输出信息,进而控制面板上数百万个像素中的每一个像素。为此,DDIC或TDDI必须要针对不同机型和不同显示面板类型进行专门的设计和配置。”

FocalTech(敦泰电子股份有限公司)IDC产品线的市场负责人王伯玮

  TDDI(Touch and Display Driver Integration)是将触摸屏控制器集成在DDIC中的技术,FocalTech(敦泰电子股份有限公司)IDC (Integrated Driver Controller)产品线的市场负责人王伯玮先生接受《华强电子》采访时表示:“IDC将触控的功能整合进LCD中,所有touch所需信号均走在屏内不须走在左右边框, 因此能有效减少左右边框的宽度, 也因将Display与Touch IC整合成一颗IC, 能有效节省组件空间, 进而减少下边框的高度并降低手机的厚度。”北京集创北方科技股份有限公司LCD Driver企划总监朱博先生也表示:“相较于外挂式触控方案而言,TDDI方案可以省去额外的触控模组,更轻薄可靠,透光性也更好。另外,TDDI方案同时省去了额外的触控FPC,结构更简单,有助于全面屏方案的机构设计。”

  总结来说,Kevin Barber认为内嵌式TDDI带来的优势可以分成两类。首先是对工程、制造和支持服务的优势。在层叠结构显示器中集成触控和显示功能以及在单一IC中集成显示驱动器和触摸控制器,可简化设计工作,有助于新设备更快上市,这为设备制造商带来了竞争优势。其次是提升智能手机或平板电脑设计的优势。同时在显示器玻璃盖板和IC中集成触控和显示功能,TDDI能帮助制造商设计出更好、更亮的显示屏,也包括具备更窄边框的显示屏。

  信号干扰问题已解决 LTPS屏要重回Touch IC+Driver IC双芯片方案?

  全面屏可以很好地兼顾大屏的优势和完美的操作体验,不过触控和显示驱动芯片融合带来好处的同时,我们也很容易发现触控信号和显示信号相互干扰的问题。对此,朱博表示:“当前的TDDI方案已经较好地解决了触控信号和显示信号相互干扰的问题,在显示和触控性能方面均不弱于传统外挂式方案,解决的方案在于合理设计显示和触控驱动的配合时序。”王伯玮也强调:“Full In-Cell因触控与显示并不同时驱动, 已能完全客克服此问题, 也因分时驱动基础信躁更是有效提升。”

  除了集成带来的信号干扰的问题,面板技术也对TDDI芯片带来了挑战。LTPS(低温多晶硅技术)LCD面板凭借超薄、质量轻、低功耗等特点成为了目前高端手机首选的LCD显示面板。但有分析认为,由于全面屏采用超窄边框设计,而TDDI芯片对窄边框的屏幕边缘识别较差,所以LTPS全面屏必须重回传统的Touch IC+Driver IC的双芯片方案。对此,朱博表示:“TDDI芯片对窄边框的屏幕边缘识别是可以通过技术方案保障的,不会存在重回双芯片方案的情况。”他进一步解释:“我们采用软硬件结合的方案进行处理,硬件上针对边缘的触控检测单元进行了特别的电路设计和参数配置,软件上则开发了专用的数据处理算法来解决这一问题。”

  王伯玮认为,IDC为自容In-Cell方案, 因此sensor的pin数更多, 更能将sensor做的细致化,给屏厂最佳的Sensor Pad设计建议与最合适的FW的调适搭配。他同时自信的表示:“FocalTech自主研发的触显整合芯片IDC从2015年量产至今,累计出货近70KK,没有发生过使用者反应边缘触控较差的客诉问题。”Kevin Barber则表示,因为每家制造商对显示的需求都各不相同,所以他们的工程团队必须要与IC厂商的工程团队密切合作,才能成功地把最好的工业设计和最优的性能融合在一起。这需要整个供应链密切合作,从显示屏、背光和IC厂商一直到设备制造商。(责编:振鹏)

关键字:TDDI

来源: 华强电子网 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2017121978113.html
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