苹果真会放弃高通?分析师:除非苹果甘冒技术落后风险

2017-11-07 11:18:10来源: 集微网 关键字:苹果  高通

  2017年1月,苹果起诉高通,称该公司对 iPhone 和 iPad 上使用的无线技术收取了过高的专利授权费,由此拉开了苹果和高通之间专利之战的序幕。长达已近一年的专利之战丝毫没有结束的趋势,反而越发激烈。上周,高通更是指责苹果向英特尔分享它们的专利代码,将苹果告上了加州州法院。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。


  前不久《华尔街日报》援引消息人士透露,因高通未能配合提供软件检测之用,苹果正考虑在2018年新一代手机设计中,不再采用高通的基带 Modem 芯片。此消息一出,高通的股价难免遭受到重创。

  实际上,自2016年起,苹果的iPhone 7与iPhone 7 plus已经开始向第二供应商英特尔(Intel)采购 Modem 芯片,而2017年的iPhone 8与iPhone 8 plus也沿袭双供应商的作法,有鉴于此,大众开始猜测苹果在2018年新一代手机设计中很有可能完全弃用高通芯片,由英特尔主力供货,甚至可能会导入联发科产品。

  虽然这个传言受到了普通大众和投资者的重视,但是大多数产业分析师们认为此传言不可能成真,他们认为,如果苹果真有此打算,无疑是甘冒技术落后风险,致苹果手机用户于相对不利的局面下,罔顾用户权益。

  产业分析机构 Tirias Research 分析师 Jim McGregor 表示,从技术面来看,相较于英特尔或联发科,高通在无线产业中,领先了竞争对手大约 18~24 个月之久的差距。而高通和英特尔之间在 Modem 芯片领域最大的差距,就在于对于 CDMA 的支持;英特尔还没有支持 CDMA 的 Modem 芯片上市,但已暗示 2018 年可望面市,至于联发科则还没有支持 CDMA 的 Modem 芯片。

  手机中国联盟秘书长王艳辉也表示,苹果明年弃用高通芯片事件发生的概率比较低。“从技术角度来看,苹果弃用高通芯片还是有很大的风险,英特尔、联发科生产的基带芯片在下载速度等方面仍落后高通。而且现阶段也是5G研发的前沿阶段,高通在5G无线技术方面是领先,而采用5G芯片的智能手机预计2019年就会大规模上市,苹果未来也是需要高通芯片的。其实对于像苹果和高通这样大体量的公司,双方未来势必会走向和解,但仍需要一个过程。”

  引述台媒 Digitimes 报道,分析师表示,若2018年的新iPhone选择英特尔作为主力供货,则表示英特尔的基带 Modem 芯片将可望第一次支持CDMA,这意味着英特尔芯片将支持包括 Verizon、Sprint、NTT Docomo 以及中国电信在内的 CDMA 网络,或许也正因为英特尔这样的 Modem 芯片发展蓝图进程,使得苹果在与高通合作多年之后,终于才在 2017 年 1 月向高通提起诉讼,宣称其授权商业模式收费不合理。

  但值得注意的是,即使苹果放弃了和高通的合作,但是苹果和高通的专利诉讼还在全球进行中,只要高通在任何一地法院拿到了禁制令,无论是禁止销售还是禁止制造非高通芯片配备 iPhone 手机,苹果就必须冒着断货的风险。

  同时,从技术上看,无论是英特尔还是联发科,都在未来无线技术包括gigabit LTE和5G领域落后于高通的进程。因此,即使苹果未来不再采购高通芯片,却还是得支付高通 IP 专利授权费。

  此外,从拆解报告和使用体验得知,苹果iPhone手机Modem芯片的双供应商策略,为了不让手机用户明显察觉到高通芯片与英特尔芯片的传输速度差异,其实苹果透过软件控制的方式,微调了高通芯片的效能,在高通提交法庭的资料中,高通也针对这一点有所微词。

  因此,分析师声称,除非英特尔能够提供的替代方案达到高度配合,否则,苹果不可能放弃和高通的合作。但是,据高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在上周的财报电话会议上表示:“两家公司之间有很多手段来解决问题。我认为,目前我们还无法发布有变化的消息。这可能需要一段时间来解决。”可见,高通和苹果的专利纠纷还将持续一段时间。

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编辑:李强 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2017110775696.html
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