高通宣布3D深度感测明年初到来 破落后于苹果说法

2017-08-24 10:41:12来源: TechWeb 关键字:高通  深度感测

  8月23日消息,据美国网站idownloadblog报道,凯基证券分析师郭明錤昨天表示,他相信iPhone 8的3D感应技术将领先高通两年左右。

  他预测,由于未成熟的算法和与各种硬件参考设计相关的“设计和散热问题”,至少在2019财政年度之前,高通公司为Android手机构建的3D感应模块将不会发生。

  根据DigiTimes今天上午消息,高通正在与苹果供应商台积电和Himax Technologies紧密合作开发3D深度感测技术。高通表示,早在2017年底就开始量产新的3D深度感应模块,这意味着第一个具有这些功能的Android设备可能会在2018年出现。

  前几天,苹果供应商高通公司宣布推出第二代Spectra图像信号处理器,以及全新的高分辨率3D深度感应摄像机模组,专为Android生态系统而设计。该技术将嵌入到新的Snapdragon芯片中。(yoyo)

关键字:高通  深度感测

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2017082470934.html
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