两岸IC设计市值争霸 业界估计展讯市值150亿~200亿美元

2016-11-29 18:54:03来源: 集微网 关键字:IC设计

集微网消息,据台湾媒体报道,汇顶科技市值一度超越联发科,震撼两岸IC设计业者,随着股市蜜月行情过去,近期汇顶市值重新让出王座给联发科,台系IC设计业者指出,两岸IC设计市值竞赛趋烈,相较于汇顶年营收约4亿美元,公司市值却可飙上逾100亿美元规模,英特尔(Intel)及清华紫光入股的展讯,年营收上看15亿美元,未来市值成长空间更大,展讯竞逐两岸IC设计市值龙头的机会相当大,可能对台湾IC设计产业造成更大冲击。

联发科对于转投资的汇顶在大陆股市挂牌,市值竟然超越自己,联发科副董事长谢清江坦言,对于这个情形并没有想法,因为大环境原本就很难控制,目前台湾股市又有流通性太低的问题,联发科只能依循既有的市场规则。

台系IC设计业者认为,两岸资本市场呈现形势比人强景况,双方在本益比及市值差距悬殊恐成常态,这对于人才、技术及IP知识产权一定会出现磁吸效应,中、长期而言,绝对不利于台湾IC设计产业、甚至是整个半导体产业发展。

展讯早在英特尔2014年以15亿美元入股时,公司市值便已被业界估计至少有100亿美元规模,展讯接连在2015、2016年交出营收明显成长的表现,即便获利动能并未跟上脚步,但在大陆政府力拚半导体产业自主化、大陆内需市场光环,以及大陆资本市场追逐半导体类股情况下,业界估计展讯市值应该在150亿~200亿美元之间。

展讯原本预估2019年在大陆股市挂牌,但近期公司内部有意提前在2018年执行挂牌计划,使得两岸IC设计公司市值龙头之争再度浮上台面。尽管两岸IC设计公司市值消长,并不等同于技术、市场及公司业绩表现,或是公司短期竞争力评价,但中、长期而言,优秀的研发及管理人才开始出现移转情况,恐将是难挡的发展趋势。

台系IC设计业者指出,一旦大陆IC设计公司在市值爆增的过程中,不断取得具高附加价值的IP智财权,甚至是极具市场竞争力的技术,有可能卡住未来台湾IC设计产业升级的任督两脉,这对于台湾IC设计产业发展,绝对是不利的消息。

汇顶市值一度超越联发科,已带给台系IC设计业者不小的震撼,未来若展讯成功挂牌上市,公司市值可望轻易较联发科多出2~3倍规模,届时对于台湾IC设计业者的冲击将更大。


关键字:IC设计

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016112958708.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:莫大康:要准备迎接打一场更艰难的仗
下一篇:最后一页

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
IC设计

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved