第四季度台湾晶圆代工产业淡季不淡

2016-11-28 19:10:49来源: Digitimes 关键字:晶圆代工

第4季为晶圆代工产业传统淡季,2011年至2016年,台湾主要晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年呈现季成长,其余诸年平均为5%季衰退。然而,在高阶智慧型手机需求优于预期,大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求推动终端需求成长,DIGITIMES Research预估,2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计营收达95.6亿美元,较前季仅衰退0.6%,亦较2015年同期74.4亿美元成长28.6%,淡季不淡。
由需求面观察,除来自高阶智慧型手机需求优于预期外,包括基频晶片、游戏机绘图晶片、AR/VR相关晶片、AI相关晶片,都有采用16奈米制程解决方案。在应用范围更广的情况下,2016年第4季台湾主要晶圆代工厂来自16奈米制程营收将达26.9亿美元,季成长21.4%,将超过28奈米制程营收金额,成为台湾晶圆代工产业主流制程。
由供给面观察,随着台湾主要晶圆代工厂加速对28奈米及其以下先进制程产能的布局与扩充, 2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计12寸晶圆季产能将达510.5万片约当8寸晶圆,较前季496.8万片约当8寸晶圆季成长2.8%。
2016年第4季台湾主要晶圆代工厂来自28奈米及其以下先进制程营收金额与占营收比重预估将较第3季明显攀升,但终端市场对电源管理IC与大尺寸LCD驱动IC需求,转强造成8寸晶圆厂产能利用率较前季提升,这也让台湾主要晶圆代工厂来自16奈米与28奈米制程营收提升所带来产品组合改善效益未如预期,平均销售单价与第3季持平。

高阶智慧型手机提升16奈米制程需求  4Q’16台湾晶圆代工产业淡季不淡(2)

受惠于智慧型手机需求成长带动,包括苹果A10应用处理器大量出货、联发科智慧型手机晶片出货大幅成长,加上消费、电脑、车用、工业用与标准产品进入传统旺季,2016年第3季台湾主要晶圆代工厂合计营收达96.2亿美元,较前季81.9亿美元成长17.5%,亦较2015年同期79.1亿美元成长21.7%。
第4季为晶圆代工产业传统淡季,2011年至2016年,台湾前三大晶圆代工厂第4季合计营收仅2014年季成长呈现正值,其余诸年平均为5%季衰退幅度。
因高阶智慧型手机需求优于预期,大陆在4G+布局与新兴市场4G升级需求,推动终端需求成长,加上受TV、手机面板驱动IC需求上升,工业用与车用电源管理IC需求也升温,8寸晶圆厂产能利用率也将较前季攀升。
DIGITIMES Research预估,2016年第4季台湾主要晶圆代工厂合计营收达95.6亿美元,较前季仅衰退0.6%,亦较2015年同期74.4亿美元成长28.6%,淡季不淡。

关键字:晶圆代工

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016112858672.html
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