手机全屏幕设计火红 TDDI、指纹识别芯片订单扬

2016-11-28 09:23:31来源: Digitimes 关键字:手机  TDDI  指纹识别

随着2017年新款中、高阶智能型手机明显走向全屏幕的无边框设计,甚至因为采用OLED面板,可以新增一些曲面应用功能,让相关LCD驱动IC、触控IC、TDDI(Touch with Display Driver)芯片、压力感测MEMS芯片及指纹识别芯片解决方案也迎来新的订单商机。


台系LCD驱动IC设计业者指出,智能型手机采全屏幕设计的概念,在小米新推出的小米5s Plus身上,已可看出初步样貌,在2017年苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为、Oppo、Vivo也将加入全屏幕设计的战局后,新增的TDDI芯片、指纹识别芯片及压力感测MEMS芯片商机,不容小觑。


目前台系IC设计业者当中,以敦泰、神盾、义隆电、谱瑞及智动全球的产品进度较为超前,可望成为优先受惠市场大势的芯片公司。


国内、外品牌手机业者为进一步压低成本,可有效节省零组件的内嵌式触控面板技术,已慢慢浮上台面成为主流,目前包含In-cell LCD、On-cell LCD、On-cell AMOLED内嵌式触控面板的出货比重已在50%以上,而且有越来越高的趋势。


在内嵌式触控面板也开始采用整合触控IC及LCD驱动IC的TDDI单芯片解决方案下,全球TDDI芯片市场需求在2016年下半以来,确实出现井喷走势,包括新思国际(Synaptics)及敦泰出货量均明显爆冲,也带动两家芯片供应商营运表现节节高升,甚至近期传出苹果也有意自制TDDI芯片解决方案的消息,都让TDDI芯片商机无限,也吸引其他国内、外LCD驱动IC及触控IC供应商争相投入,包括联咏、奇景、谱瑞也将推出自家TDDI芯片来抢市。


除TDDI芯片商机爆发外,原本就在快速成长轨道上的指纹识别芯片解决方案,也因为新款智能型手机采用全屏幕的设计,正迎来全新的技术及应用创新商机。不再考量屏幕下方挖洞式的设计后,滚动式触控,或触控介面设计在侧边曲面上的全新想法,也给予需要演算法、感测介面及完整认证功能三合一的指纹识别芯片解决方案全新的挑战。


相较于FPC及汇顶科技在2016年寡占全球指纹识别芯片市场的情形,2017年包括神盾、义隆电及敦泰,尝式为客户提出不同世代的指纹识别芯片解决方案,以应变品牌手机客户的不同设计,将让3家台系IC设计公司抢先获得业绩成长的养分。至于压力触控MEMS芯片也是一样,全屏幕压力感测介面的变革,需要相关芯片技术支援能力跟上。


随着2017年初CES、MWC大展即将来临,各家新款智能型手机将重装上阵,全屏幕设计、OLED面板,曲面屏幕应用等智能型手机设计,也将呈现在市场目光前。至于LCD驱动IC、触控IC、TDDI芯片、压力感测MEMS芯片及指纹识别芯片解决方案,改朝换代的商机也早就一触即发。这一点,从各家IC设计公司对2017年营运成长展望的信心有别,就可以看出大概,敦泰、神盾、义隆电、谱瑞及智动全球营运成长可望高人一等的前景,也将在2017年第1季陆续按步实践。


关键字:手机  TDDI  指纹识别

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016112858665.html
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