2016年上半全球智能机AP销售百亿美金 展讯、海思双位数增长

2016-11-02 20:43:13来源: 集微网
   集微网消息,研究机构Strategy Analytics统计数据显示,2016年上半智能型手机应用处理器(AP)销售微幅增长,展讯、海思半导体(Hisilicon)、联发科、三星LSI上半年初货量都写下两位数成长的佳绩。
 
根据Strategy Analytics数据,2016年上半全球智能型手机AP销售增加3%,达到100亿美元。高通、联发科、苹果、三星LSI(Samsung LSI)和展讯为前五大厂。其中,高通占整体市场销售39%,联发科和苹果分别为23%和15%。Strategy Analytics估计,上半年64位AP占整体智能型手机AP出货量的3分之2。
 
Strategy Analytics助理董事Sravan Kundojjala表示,高通2015年表现相对疲弱,所幸新推出的Sanpdragon 820获得三星Galaxy S7 Edge、乐金电子(LG)G5、小米Mi 5和OnePlus 3等手机采用,在新处理器加持下稳住阵脚,虽然联发科不断进逼,高通上半年依旧维持领先地位。高通中阶处理器Snapdragon 652、650和400系列芯片买气亦热络,也因此让该公司出货量得以维持高档。
 
Strategy Analytics手机零件技术服务部门执行主任Stuart Robinson则指出,海思半导体(Hisilicon)、联发科、三星LSI和展讯上半年初货量都写下两位数成长的佳绩。三星LSI和海思半导体分别仰赖三星和华为订单,联发科LTE整合AP则维持强劲的出货动能。此外,展讯在3G AP维持领导地位,上半年LTE整合AP出货量亦有所增加。
 

关键字:智能机  AP

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016110258066.html
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