联发科芯片毛利率回升 明年下半年有机会

2016-10-31 09:40:24来源: 集微网
联发科今(28)日召开线上法说会,毛利率走势仍是外资关注焦点,副董事长谢清江指出,目前4G芯片毛利率仍低于3G芯片,不过最快明年下半年高阶芯片数据机规格将提升至Cat12,中低阶芯片也会拉升到支援Cat 7,4G芯片毛利率可望在下半年提升,但要超越3G毛利率则仍有难度。
 
联发科预计,第4 季营收季减7-15%,毛利率估33.5-36.5% 左右,谢清江指出,第4季P20 将进入量产,另外P25 与X30 将在明年上半年量产,对毛利率走势有利,但目前市场竞争激烈,因此期盼第4 季可与第3 季35.2% 持平。
 
联发科第3 季手机芯片中,4G 比重75%,3G 芯片则有25%,其中Helio 芯片约15-20%,谢清江预估,第4 季4G 芯片比重会降到70%,3G 芯片增加到30%,Helio 芯片比重则降到10-15%;一消一长,因此预期第4 季毛利率力拼持平。
 
谢清江指出,Helio 系列产品毛利率将可持续向上,不过目前整体4G 芯片毛利率仍低于3G,需要再一段时间努力,预期明年下半年4G 芯片毛利率有机会提升,但要超越3G 芯片仍有难度,因3G 芯片制程成熟,也已优化到很好的程度。
 
而4G 芯片毛利率提升关键在数据机支援规格,谢清江表示,X30 将可支援Cat 10,明年上半年开始量产,明年中低阶手机芯片也会导入Cat 7,希望可让整体毛利率走势持稳,而对手高通手机芯片数据机最高规格已朝Cat 16 方向走,对此谢清江指出,明年下半年会推支援Cat 12 的芯片,也是明年的数据机主轴,中高阶芯片支援Cat 12,中低阶则支援Cat 7。
 
联发科第3 季营收比重中,手机加上平板约55-60%,数位家庭约25-30%,其他(含无线、有线通讯、物联网与类比芯片) 比重约10-15%;谢清江表示,数位家庭毛利率稳定在4 成以上,手机芯片则低于公司平均,其中4G 又低于3G 芯片。

关键字:联发科

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016103158060.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联发科

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved