SEMI:近三年全球晶圆出货量将持续上扬

2016-10-28 19:26:20来源: CTIMES
    SEMI(国际半导体产业协会)近日公布年度矽晶圆出货预测报告,针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。预测显示,2016年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到10,444百万平方英寸(million square inches; MSI),2017年为10,642百万平方英寸,而2018年则为10,897百万平方英寸(参见表一)。今年整体晶圆出货量可望超越2015年创下的历史新高纪录,2017年及2018年预计也将持续攀上新高。


SEMI公布年度矽晶圆出货预测报告,针对2016年至2018年矽晶圆需求前景提供相关数据。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示:“今年初矽晶圆出货原本表现疲软,但最近几个月开始走强,预期该正向动能可望延续,因此今年、2017与2018年,都将较前一年呈现温和成长局面。”

表一、2016年全球矽晶圆预估出货量


资料来源:SEMI,2016年10月

* 以上出货数据仅限半导体应用领域,不含太阳能相关应用

矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对于电脑、通讯产品、消费性电子产品等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1 寸到 12 寸),半导体元件或“晶片”多半以此为制造基底材料。

关键字:晶圆

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016102857998.html
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