470亿美元收购NXP 助力高通成全球顶级汽车芯片供应商

2016-10-28 19:14:58来源: 腾讯数码
    
腾讯科技讯 10月27日,高通今天宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司(NXP),此次交易总额约为470亿美元。这一价格中包含了恩智浦的债务。通过这笔收购,高通计划将业务从手机拓展至汽车

此次交易将是半导体行业内规模最大的一笔交易,同时也将有助于高通把自己的芯片业务从手机拓展到汽车领域,更为重要的是,这一交易还可能会让高通成为汽车芯片行业最大的供应商,而在此前,高通一直以设计智能手机芯片而著名。

这一交易也让Avago技术公司以370亿美元收购竞争对手博通公司的交易逊色了一些,从纯粹的科技行业交易来看,高通收购恩智浦的交易规模仅次于戴尔以600亿美元收购EMC公司。

高通此番收购恩智浦公司,收购价格为每股110美元,比《华尔街日报》9月29日报道相关并购谈判消息时的恩智浦股价高出了34%之多。不过,如果按照每股110美元计算,高通收购恩智浦公司只需支付390亿美元,但是,加上承担恩智浦的债务在内,高通的实际收购价格就达到了470亿美元。

恩智浦在快速增长的芯片市场上的地位是此次交易形成的重要动力。业界分析人士认为,究其原因,主要还是因为高通想为无人驾驶汽车提供芯片。合并之后的公司年度营收有望达到300亿美元以上。

这一交易将重新打造高通,推动该公司进一步发展芯片制造业务,并拓展高通在移动设备之外的产品线,同时还能减少高通对智能手机市场的依赖。尽管高通的多数营收来自设计和销售芯片,但事实上,高通一半以上的利润的是来自向所有手机制造商授权无线专利这一业务。

去年,恩智浦公司以118亿美元的价格收购了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor, Inc)公司,并因此成为行业较大规模的芯片制造商之一。如今,恩智浦公司在5个国家和地区拥有7座工厂,这些工厂可以将硅片转化为芯片。除了这些工厂之外,恩智浦还经营着7座包装和测试芯片的基础设施。

高通公司具有市场人气的无线芯片,通常使用在苹果及其它Android智能手机之中。不过,高通也称得上是一家没有生产线的公司,该公司的多数芯片都是由中国台湾的台积电和其它寻求为芯片设计商打造芯片产品的公司代产。这种无生产线业务模式可以让芯片设计商避免运营和修建高级工厂的成本,要知道,每座工厂的建立和生产成本要达到100多亿美元,这样才能保证生产最先进的芯片。

业界分析人士和行业高管声称,经营芯片工厂需要各种各样的管理技巧,这比设计芯片多得多。其中的一些技能就包括:跟踪生产设备的使用时长和性能、监督材料供应链以及管理生产工人等。

不过,业界分析人士也声称,恩智浦公司拥有更旧的工厂,这些工厂可能难以轻易地适应高通的生产需求。恩智浦公司继承了60多年前开始的一些业务。

当然,像恩智浦这样的成熟工厂都能够在业界保持领先地位,从而生产各种芯片,特别是那些使用模拟而不是数字技术的芯片,这些芯片主要应用在无线电之中。市场研究机构VLSI的分析师丹·享特切逊(Dan Hutcheson)曾说过,恩智浦的生产业务利润率极高,其部分原因就是他们多年前就开启了生产业务。

事实上,恩智浦公司在近场通信芯片领域也有着领先地位,这些芯片主要应用在智能手机支付业务和开启汽车门相关的产品之中。

受上述并购消息的影响,高通股票在今天的盘前交易中一度上涨2.9%至70.20美元,而恩智浦当日盘前股价也一度上涨2.1%到100.72美元。

周三,恩智浦发布了该公司2016年第三季度财报。财报显示,恩智浦第三季度利润为9100万美元,合每股摊薄利润0.26美元,低于去年同期的3.61亿美元和每股摊薄利润1.49美元。但是,恩智浦第三季度不计其它项目在内的运营利润却从去年同期的4.49亿美元增加到6.91亿美元。

恩智浦第三季度营收同比增长62%至24.7亿美元,符合该公司此前的预期。但是,不计入来自飞思卡尔和其它调整业务的营收在内,恩智浦第三季度的营收将同比下滑3%。

高通目前还没有发布截至今年9月底的2016财年第四财季财报。不过,在截至6月底的这一财季,高通利润达到14亿美元,合每股摊薄利润0.97美元,高于去年同期的12亿美元和每股摊薄利润0.73美元;而营收则同比增长4%至60亿美元。

高通今天还表示,预计收购恩智浦的交易在结束之后,将极大的增加高通的经调整利润。

高通公司将利用离岸现金和新债务来资助这起收购交易。这一交易将需要监管机构的批准,并符合其它诸多条件,预计将于2017年底完成。目前,恩智浦公司约有4.5万名员工。高通在去年在年度报告中宣称,其员工数量约为3.3万名。

高通此番收购恩智浦公司将是半导体行业内的最新一起交易。自从2015年初以来,半导体行业的合并交易总规模已经达到2000多亿美元。高通收购恩智浦公司的交易,正值半导体行业的诸多一度蓬勃发展的公司因大芯片市场——例如那些针对智能手机和个人电脑的芯片市场销量增速放缓的时刻。(编译/金全)

高通并恩智浦 不利联发科

高通确定以470亿美元天价并购恩智浦,法人认为,由于两家均为台积电客户,对晶圆代工供应链改变不大,但会拉开与劲敌联发科的竞争距离,竖立规模经济的高墙,更加速在车用、物联网、行动支付等新兴领域布局。

就高通释出的资料来看,并购恩智浦后,不仅公司全年营收可呈现跳跃式成长,光是在车用与物联网的营收亦可直接拉高到102亿美元,比目前高通本身的18亿美元高出近4.7倍,还可加速在车用、物联网、行动支付等新兴领域的布局。

高通并购恩智浦将于明年底完成,届时,新高通的年营收一举拉高到350亿美元,成长四成,将挤下并购博通的安华高,重新夺回全球IC设计业龙头宝座。

对于后段晶圆代工、封测等半导体供应链来说,高通、恩智浦都是无晶圆厂,与台积电、日月光等台厂原本就密切合作,法人认为,并购后,对于供应链影响不大,但对于台系竞争对手来说,会竖立起较高的竞争障碍。

对照联发科,虽然经过连年并购,今年营收规模还不到2,500亿元;高通藉由并购恩智浦,将年营收规模一举拉高到350亿美元,折合新台币已达兆元级,是联发科短时间难以突破的高墙。


关键字:NXP

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016102857994.html
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