联合IC三巨头 庆科推出MOC 重新定义物联网模组

2016-10-12 18:26:56来源: 集微网
    导读:近年来各行各业巨头纷纷战略布局物联网,软硬结合、跨界协作数见不鲜,超摩尔定律的物联网时代,半导体行业疯狂并购,IC市场和格局变幻莫测。10月10日,三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK、CYPRESS与物联网解决方案商上海庆科信息技术有限公司共同发布新一代物联网系统芯片MOC,第三方软件与芯片的结合将为行业带来怎样的变化?
 
集微网消息,上海庆科作为一家专业物联网解决方案提供商,除了硬件方面研发高品质无线模组,在软件层面,MiCO操作系统也是庆科的核心产品,它整合了硬件、物联网协议、安全、云端适配,得到了广大厂商和开发者的认可。近日,庆科携手三家国际主流芯片巨头MARVELL、REALTEK和CYPRESS,推出了新一代MiCO On Chip物联网系统级芯片MOC系列,这一面积仅为1平方厘米的迷你芯片,将有助于推进整个物联网产业链的加速发展。
 
MOC,一款内置MiCO操作系统的物联网系统芯片
 
MOC系列物联网系统芯片
 
MOC为MiCO On Chip的缩写,是由庆科与国际知名IC芯片原厂联合推出的内置MiCO操作系统的物联网系统芯片,不同于庆科以往的标准模组,MOC芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度,对于设备厂商和开发者来说,MOC可以让他们只需专注于上层应用开发,无需研究底层技术和硬件,加快应用产品开发落地。此次庆科共推出了两款MOC芯片,分别是MOC100和MOC200。其中MOC100为单Wi-Fi芯片,具备强大的运算速度、丰富的memory资源和控制器接口,适用于IOT透传、二次开发、语音识别等功能,用户只需参照设计加一款天线和输入电源,即可完成一个Wi-Fi模块产品的开发。MOC200则是一个Wi-Fi和蓝牙的combo系统芯片,其在MOC100的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持,这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性,打造真正意义上的场景化应用。
 
MOC简化开发流程,实现自定义模组开发,帮助产品迅速落地
 
上海庆科信息技术有限公司CEO王永虹发布MOC新一代物联网系统芯片
 
MiCO操作系统是一款为开发者而生的系统,其目的是帮助物联网开发者更快速、高效地开发各种智能硬件产品,而作为搭载了MiCO系统的MOC芯片,将进一步简化和标准化物联网开发方式,帮助设备厂商迅速实现产品落地及量产。MOC包括五层结构:第一层是硬件芯片;第二层是与硬件相关的HAL层,负责完成芯片的适配;第三层OS层,包括底层软件、驱动、外设管理,协议栈等基础内容;第四层中间件层,负责把所有IoT相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来;第五层则是客户应用层框架,帮助客户完成具体的应用开发。因此,开发者使用MOC只需在第五层进行其所需的应用开发即可,可省去其余各层研发环节,有助于实现产品的快速上市。此外,在目前智能硬件产品同质化严重的情况下,众多企业客户都希望能根据自己的实际需求定制模组产品,MOC则可以满足这种多样化、个性化的需求,客户只需简单的加一款天线和一个电源,即可实现自定义尺寸、高集成度、高性价比、高品质的模组产品。
 
与国际知名IC厂商合作 MOC助力推进物联网产业链建设
 
MARVELL技术总监孟树、CYPRESS技术总监Simon Yang、REALTEK产品总监Jimmy Chin和上海庆科硬件系统总监蒋琛同台探讨MOC
 
庆科首次推出MOC,联合了MARVELL、REALTEK和CYPRESS三家国际主流芯片厂商,作为芯片行业的领军企业,三巨头选择与庆科合作,正是看中了MiCO带给开发者的价值。事实上,各芯片厂商都有自己的SDK,因此每一家的开发方式都千差万别,甚至连芯片的IP架构都不一样,开发者在开发的时候,往往不得不去熟悉一个又一个的SDK和开发方式,效率低下,而庆科的MiCO则支持所有IC原厂的硬件方案,并能加速方案落地,服务模式灵活,有助于让IC原厂的硬件在市场上得到更加广泛的认可和应用。同时,由于不同IC原厂的芯片侧重点不同,有的MCU功能灵活,有的射频一致性好,有的性价比高,故庆科选择联合不同IC原厂的芯片设计出适合不同客户需求和应用领域的MiCO模组,这对于庆科和IC原厂来说都是双赢的。总的来说,MOC解决的还是连接的问题,但其对加速整个物联网产业链的发展来说,有着不容小觑的意义。对芯片原厂来说,MOC可以使其获得更多的开发者和市场占有率;对设备厂商来说,MOC有助于厂商按需求定制自己的物联网模块产品,且有利于产品迅速落地;对云服务商来说,MOC可以为其提供满足市场需求的互联网+芯片,更好地为设备接入提供基础能力和服务保障。
 
更开放更多元 MOC未来发展将更加凸显MiCO的价值
 
MARVELL、CYPRESS、REALTEK和上海庆科发布会现场答记者问
 
MOC下一步会增加对图形化、云编译、语音语义、可视识别、AI、AR等的支持,后期还会在低功耗、高性能本地计算、成本、系统能力等方面与芯片公司合作推出一系列系统方案。除了芯片厂商外,还有如传感器、屏、摄像头等外设产品的厂商也有望未来一起与庆科合作。同时,除了目前已经支持的国外知名IC以外,庆科也希望助力飞速发展的中国IC更上一层楼。据悉,MOC未来会变得更加开放,会更加关注MiCO的横向接入能力,现在庆科支持的是蓝牙和Wi-Fi,不久庆科将会支持LoRa、 NBIOT等广域物联网的接入协议;此外,庆科也会和更多云计算服务公司合作,让设备厂商、工程师开发使用更容易,这是庆科MOC下一步将要做的事情,也是MiCO对于整个物联网行业的价值在未来进一步的延续。

关键字:IC  MOC  物联网

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016101257612.html
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