手机芯片竞争白热化,联发科引陆资动作频频不意外

2016-09-29 20:55:38来源: 新电子 关键字:联发科
    智慧型手机市场发展至今已经相当成熟,相关核心零组件供应商也多因为竞争,从过去的百花齐放,到现在只剩少数厂商存活,然而即便竞争厂商减少,竞争的态势却没有改变,反而更加激烈。因此,联发科引进中国资本以守稳其核心市场,有其商业上的必要。

联发科2000年自联华电子独立出来之后,于光碟机控制晶片市场靠着低价抢占市场,逼退众多对手,伴随着光碟机市场的衰退,联发科也将脚步跨到手机与电视晶片市场,并且都打下了不错的市场成绩。  
其中手机晶片产品,以中国崛起的山寨手机潮流为助力,以简单易导入的统包方案(Turn-Key)为武器打开市场,2G、3G时代成为中国智慧手机晶片市场出货龙头。不过,中国市场进入4G时代后,由于一、二线大厂开始重视国际市场,对智财的要求也逐渐跟上国际脚步,采用联发科方案能节省部分专利成本支出的优势逐渐消灭,联发科面对的挑战也越来越严苛。  

手机市场转变快速 联发科应变渐失措  

众所周知,联发科在手机晶片市场方面严重倚赖中国,接近8成出货都集中在中国客户身上。联发科过去虽有尝试耕耘其他国际客户,但是在整体市场景气急转直下,以及其他国际客户在市场上先后遭遇困难,出货量锐减,都使联发科分散客户群的努力功败垂成。  

然而联发科遭遇困境,主要原因还是产品线过度集中于中低阶品项,需要以量取胜,高阶产品则是因为联发科过去的山寨形象以及规格开得过于保守,说服不了客户采用,以至于拉高产品平均单价创造更好获利的想法也一直落空。  

对于以山寨起家的联发科而言,品牌是最大的问题。国际品牌客户多半还是偏好采用如高通之类的知名大厂,毕竟消费者的认同还是很大的关键。消费者已经把低价、低效能、低品质和联发科挂勾,要扭转这个印象非常不容易。  

2015年开始,联发科4G方案切入市场的时间点不错。由于高通方案相对昂贵,且展讯尚无4G方案,使得联发科在4G市场快速成长,而因为高通高阶方案设计失误,中高阶方案亦逐渐有客户愿意采用,终端产品的平均单价也依靠品牌厂商的品牌知名度屡创新高,但联发科本身所代表的廉价形象一时半刻还无法扭转,但总还是个起头。  

然而其部分客户,如小米、华为,都开始针对各阶产品设计自有晶片方案,华为集中于中高阶,小米则是与联芯合作,发展自有低阶方案。虽然拜其他竞争方案厂商纷纷退出市场,以及4G手机市场卡位较早,且仍持续快速成长所赐,联发科仍能保有一定的成长动能,但是在产品布局方面,却逐渐走向被动。  

2016年,联发科在高阶市场的布局并不出色,由于量产时程一再推迟,且产品在制程和规格的设计方面亦未能赶上竞争对手,不仅失去原本应该到手的客户,也使得最终的使用者体验未能达到预期。虽仍有部分客户采用其晶片在高阶手机产品上,但出货量有限。中阶方案亦与高阶方案有类似状况,除了基频规格较弱,性能价格比优势也逐渐转弱。  

前有高通后有展讯  海思则是背后芒刺  

面对未来的行动通讯市场,重新振作之后的高通无疑是联发科最具威胁性的对手。高通在2016年的产品布局已经摆脱2015年的窘况,重新站上轨道,且在中国市场透过专利紧迫盯人,配合顶级方案与更多强调性价比的中阶产品布局,以及可确保有意进军国际市场的客户合理的专利保护伞等优秀条件,面对中国市场逐渐饱和,而亟思向外发展的中国手机大厂,坚持采用联发科方案的诱因正逐渐减弱。  

除了高通外,展讯是另一大威胁。虽不像高通有庞大的专利伞,也无法提供高性能产品,但展讯很扎实地在低阶市场从联发科手上抢下一块大饼,加上其在不论是透过自行供应,或藉由与三星的合作确保在印度、东南亚等新兴市场地位,展讯可说是联发科的另一大威胁,甚至可说是摆脱不了的恶梦。  

目前展讯方案的成熟度虽还无法与联发科的同等级产品相提并论,但展讯藉由同等性能更低报价的简单策略,让联发科疲于应对,由于随时都害怕客户会被抢走,在产品报价方面只能亦步亦趋,不敢拉开距离。  

而展讯目前在通讯平板电脑市场的布局,也严重威胁到联发科。过去几年通讯平板市场几乎被联发科独占,但2016年以来,高通、展讯的进逼已经让联发科在相关市场的经营开始有漏洞,举例来说,不少代工厂因为市场或者是成本考量,已经转向高通或者是展讯的方案,而联发科坚持以价制量,区分客户等级的策略,也等同自行逼退不少客户。  

最后是海思,虽然海思目前仅供华为终端使用,但海思结合华为在通讯专利的坚强布局,几乎可与高通平起平坐,且海思着重中高阶方案的设计不仅快速累积技术资本,也同步打造其产品的正面形象,这与从山寨一路走来,且不愿在专利投入资金,缺乏专利资源的联发科,显然成为强烈的对比。  

虽然海思未来供应晶片给其他第三方手机厂商的可能性不大,但华为作为联发科的最大客户之一,若将来全面转用海思方案,那对联发科也将是极大的损失。  

有条件打入三星供应链长期发展未必正向  

三星过去完全没有采用过联发科的方案,除了品牌名声不佳的因素外,三星向来积极自行研发手机晶片,并期望成为全球主要供应商之一,也和联发科的定位格格不入。  

不过联发科找到切入口,那就是三星还有晶圆代工生意需要照顾。由于和台积电的直接竞争非常激烈,任何可为三星带来晶圆代工营收,并协助三星晶圆厂练功的客户,三星都相当欢迎,也会给出相对的优惠条件。比如说,三星与高通的晶圆代工合作,高通除了享有优惠的代工报价以外,也确保其方案在三星智慧型终端中能掌握一定的采用比例。  

联发科也透过类似的谈判,成功打入三星供应链。但三星看中联发科的条件中,除晶圆代工带来的订单收益外,联发科在提供客户Turn-key方案的庞大支援能量与支援方式,是想要拓展晶片销售业务的三星所渴望学习到的知识,而透过与联发科合作所降低的终端产品研发时间与成本,反而像是次要的附加利益。  

当然,三星的想法联发科亦了然于胸,但在确保市占与营收的大前提下,亦顾不了那么多。  


技术优势渐失 联发科向中资招手  
当然,面对中国市场,非市场因素的影响还是重于一切,包括政府的产业长期发展策略、厂商与政府的关系、交换利益等因素。包含高通、英特尔(Intel)、超微(AMD)等晶片厂商,以投资或策略合作的方式,释出一定的订单,或者是次等技术给于中国合作对象,确保其在中国的市场空间。  

甚至台积电也透过在中国设厂,一方面确保其在大陆的客户关系能够维系,一方面则是压制中芯的发展。  

这些合作或者是妥协都有共同的特征,那就是中国或中国的合作对象都处于技术劣势方,中国政府为了寻求产业的发展,或补足某方面的技术缺陷,短期内都可以压低身段,提供优惠或市场空间做为利益交换手段,而技术优势方则是仅最低限度的释出技术,并且充分保护主打产品或核心专利。  

然而联发科却是希望藉由引进中资来改善竞争力,这是前述半导体厂商所不会选择的方向,但这也是因为相较起前述厂商,联发科缺乏一个最关键性的要素:技术优势之故。  

若单纯以产品观察,联发科的产品竞争力已经逐渐从技术转向价格,不论是中高阶面对高通、低阶面对展讯,联发科能够应对的策略,就是价格战。在高阶技术苦追不上高通,低阶方案与展讯之间的技术差距也不断缩小的情况下,虽依靠成本与Turn-key服务优势确保市场,但中国本地的供应链也在不断成长演进,长期来看,联发科一站到位式的销售方式,也不是那么难以复制。  

至于在成本方面,即便联发科能够透过更积极的方式来削减成本,但面对展讯有紫光国家队庞大的资金背景,削减成本亦只能短期奏效。  

当然,最佳的解法就是想办法将自己的技术优势提升到接近高通的程度,或至少要明显超越海思,并且拓展国际客户,及针对更多智慧型手机以外的终端或方案市场发展。但这些策略需要时间经营,而联发科向来偏好短期即可奏效的策略,因此,引进中资,成为中国国家队体系的一份子,就成为联发科考量的主要选项之一。  

对联发科而言,在没有技术优势的情况下,目前仅剩成本和大量客户支援能力尚有优势,而这些经营手段相较起技术或专利优势要容易复制,所以长期来看,联发科在中国的市场优势不容易维持。  

如果成为中国国家队的一份子,联发科就有机会与中国政府合作,抢先布局未来的5G市场,并藉由中国政府取得更多关于5G方面的专利伞保护,免除单打独斗,且还要同时对抗来自各方的威胁的窘况。  

换句话说,如果是以低限度成本投入对技术研发,或者掌握未来通讯专利的前提下,获取最多的可见市场,那么加入中国国家队会是投资报酬比最佳的方式。然而这么一来,既有的团队恐怕也无法再主导未来联发科的经营方向,而是必须听从中国政府的指示,如此虽能确保联发科这家公司在可能不短的期间之内的可见利益,但联发科在整并数量庞大的台湾半导体产业与相关技术专利之后投向中国的怀抱,对台湾半导体产业,或政治层次上的影响,恐怕就不是单纯市场导向思维所能衡量的了。

关键字:联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016092957339.html
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