iPhone 7封测订单一箩筐 台厂吃补

2016-09-22 18:50:28来源: 中央社 关键字:iPhone  7
    
苹果iPhone 7/7 Plus拆解报告陆续曝光。法人预期,封测台厂日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等,可透过客户间接吃补。(中央社档案照片)
(中央社记者锺荣峰台北21日电)苹果iPhone 7/7 Plus拆解报告陆续曝光。法人预期,封测台厂日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等,可透过客户间接吃补。
 
iPhone 7狂销热卖,iPhone 7 Plus更是卖到缺货,国外科技网站ifixit、Chipworks以及市场调查研究机构IHS Markit,顺势陆续公布iPhone7/7 Plus的拆解报告。
 
iPhone 7风潮可望进一步拉抬半导体封测业绩表现。法人指出,台厂包括日月光、硅品、颀邦、京元电、景硕等,透过提供高阶封测服务及晶片载板产品给主要客户,间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。
 
其中有拆解报告指出,iPhone 7的触控萤幕控制器,由日月光旗下USI(Universal Scientific Industries)製造。
 
法人表示,日月光透过供应指纹辨识晶片系统级封装(SiP)、3D触控元件以及气体压力感测元件的微机电(MEMS)封装产品,间接切入苹果iPhone 7/7 Plus供应链。
 
另一方面,硅品与美系电源管理晶片商在打线封装合作密切,透过美系电源管理晶片商继续供应苹果iPhone 7新品,硅品持续间接切入iPhone 7/7 Plus供应链。
 
在驱动IC封测部分,颀邦主要日系面板驱动IC客户,仍获得iPhone 7的LCD面板驱动IC订单,颀邦透过供应日系客户所需中小尺寸面板驱动IC玻璃覆晶封装(COG)和12吋金凸块产品,间接切入相关供应链。
 
值得注意的是,法人指出,颀邦积极布局压力触控IC封装等非驱动IC领域,透过布局压力触控IC封装,也间接打进相关供应链。
 
此外法人指出,京元电透过美系晶片大厂数据机晶片模组测试单,也间接打进供应链。
 
在晶片载板部分,法人表示,景硕主要供应美系晶片大厂客户IC载板,间接切入iPhone 7/7 Plus供应链,主要产品包括晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板和晶片尺寸打线封装(WB-CSP)载板。
 
iPhone 7内建零组件可能进一步採用新的封装技术。韩国科技媒体网站ETNews先前报导,iPhone 7内的天线切换模组(ASM),可能採用扇出型封装技术(Fan Out Packaging technology)。
 
法人表示,全球半导体大厂积极布局扇出型封装技术产品,台积电强攻整合扇出型(InFO)晶圆级封装,后段专业封测委外代工(OSAT)台厂包括日月光、硅品、力成,以及艾克尔、星科金朋、葡萄牙封测厂NANIUM和韩国封测厂Nepes等,都积极切入扇出型封装技术。
 
韩媒先前也指出,iPhone 7可能应用一项电磁干扰(EMI)遮蔽技术,透过将主要晶片隔离的方式,降低电磁干扰,可提升iPhone 7的运作效能。
 
报导推测,中国大陆江苏长电旗下星科金朋(STATS ChipPAC)、以及艾克尔(Amkor)这两家专业封测厂,可能负责iPhone 7主要晶片的电磁干扰遮蔽技术。

关键字:iPhone  7

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016092257291.html
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