采用10nm工艺 联发科Helio X35细节曝光

2016-09-21 21:12:17来源: IT168.com
    目前已经基本确认联发科将在明年推出旗下高端处理器Helio X30,将采用台积电的10nm工艺制程打造,据台湾媒体报道,为了提高10nm工艺产能,联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。不过和今年的Helio X20与Helio X25的关系不同,本次曝光的Helio X35为Helio X30的“降规格”版本,这也是为了满足更多中高端智能手机需求。

  联发科Helio X30在之前原计划采用16nm工艺生产,出于市场竞争因素最终改为10nm工艺,卡位高通等竞争对手。此前,联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺,基带支持3载波聚合,Modem支持Cat.10-Cat.12的全网通,GPU方案抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。

  至于其他方面的信息,根据之前曝光的信息,Helio X30将采用采用2x2.8GHz Artemis+4x2.2GHz A53+4x2GHz A35的三丛集架构,由于Artemis(月亮女神)新架构目前ARM依然没有发布,因此X30采用A72作为高性能核心可能性也加大。同时,Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存,支持UFS 2.1标准。

  目前还没有具体的Helio X35架构信息,不过按照之前Helio X20与Helio X25的关系来看,新版Helio X35与Helio X30在架构上应该没有区别,但是在主频方面可能会有所改变,以便在性能上拉开差距。

关键字:联发科  处理器  Helio  X30

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016092157237.html
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