采用10nm工艺 联发科Helio X35细节曝光

2016-09-21 21:12:17来源: IT168.com 关键字:联发科  处理器  Helio  X30
    目前已经基本确认联发科将在明年推出旗下高端处理器Helio X30,将采用台积电的10nm工艺制程打造,据台湾媒体报道,为了提高10nm工艺产能,联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。不过和今年的Helio X20与Helio X25的关系不同,本次曝光的Helio X35为Helio X30的“降规格”版本,这也是为了满足更多中高端智能手机需求。

  联发科Helio X30在之前原计划采用16nm工艺生产,出于市场竞争因素最终改为10nm工艺,卡位高通等竞争对手。此前,联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺,基带支持3载波聚合,Modem支持Cat.10-Cat.12的全网通,GPU方案抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。

  至于其他方面的信息,根据之前曝光的信息,Helio X30将采用采用2x2.8GHz Artemis+4x2.2GHz A53+4x2GHz A35的三丛集架构,由于Artemis(月亮女神)新架构目前ARM依然没有发布,因此X30采用A72作为高性能核心可能性也加大。同时,Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存,支持UFS 2.1标准。

  目前还没有具体的Helio X35架构信息,不过按照之前Helio X20与Helio X25的关系来看,新版Helio X35与Helio X30在架构上应该没有区别,但是在主频方面可能会有所改变,以便在性能上拉开差距。

关键字:联发科  处理器  Helio  X30

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016092157237.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:这还上瘾了?国行三星Note7又炸一台
下一篇:三星Note7爆炸始末:就像行走在万丈高楼上

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
联发科
处理器
Helio
X30

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved