乐鑫信息科技B轮融资暨ESP32新品发布会明日举行

2016-09-06 12:09:17来源: 集微网
    原文标题:ESP32 连接·创新——​乐鑫信息科技B轮融资暨ESP32新品发布会明日举行
 
 
集微网消息,中国物联网芯片设计制造领军企业乐鑫信息科技有限公司即将于 2016 年 9 月 6 日于上海博雅酒店举行乐鑫信息科技 B 轮融资暨 ESP32 新品发布会。届时,乐鑫 CEO 张瑞安将宣布完成 B 轮融资,同时推出全新新品 Wi-Fi/BT Combo 双核 MCU——ESP32 芯片。
 
据了解,乐鑫此次发布的这款 ESP32 秉承乐鑫产品一贯的高集成度特性,双模双核的 ESP32 仅有 10来个外围器件,但却拥有超级强大的性能。 搭载双核 32位 MCU,一核处理高速连接、一核独立应用开发,其MCU主频高达 240MHz,计算能力高达 650DMIPS,支持 Wi-Fi HT40, 蓝牙4.2,及更多的 GPIO。
 
物联网作为下一个推动世界高速发展的“重要生产力”,是继移动互联网之后的另一个万亿级别的市场。据爱立信移动趋势报告显示,2015 年到 2021 年之间,物联网将以 23% 的年增长率增加,到 2021 年联网设备将达到 280 亿台,其中 160 亿台将是物联网设备,预计 2018 年物联网设备的数量将首次超越手机。
 
凭借 ESP8266 芯片的高集成、低功耗和易用性,乐鑫信息科技已经获得全球物联网开发者的青睐,芯片更随着下游终端客户推向全球市场,在智能硬件智能家居和物联网领域受到广泛关注。继 ESP8266 之后,乐鑫信息科技再推 ESP32 新品,又将对准哪一市场主动出击,还等集微网记者带来更多现场报道。

关键字:乐鑫

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016090656859.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
乐鑫

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved