AMD与GlobalFoundries修约 三星、台积电晶圆代工机会增

2016-09-02 19:31:59来源: Digitimes
    芯片大厂AMD于8月31日最新宣布,与多年合作的晶圆代工伙伴GlobalFoundries第六度达成多年期的合约修正协议,修改条款的其中一条,允许AMD向GlobalFoundries以外的晶圆代工厂商购买晶圆。
 
不过AMD必须支付一定额度现金给GlobalFoundries作为代价,但除了GlobalFoundries外,全球主要晶圆代工业者只剩台积电、三星电子(Samsung Electronics)及英特尔(Intel),因此AMD未来会与哪间非GlobalFoundries的晶圆代工厂合作,也成为此次业界关注此修正协议一大焦点。
 
允许AMD向GlobalFoundries以外代工厂购买晶圆
 
根据华尔街日报(WSJ)及科技网站Tech Report报导,AMD与GlobalFoundries这份新协议中,有提到可提供AMD委由其他晶圆代工业者生产部分AMD芯片产品的弹性,不过AMD必须自2016年第4季开始直到2017年第3季止,支付共达1亿美元现金给GlobalFoundries作为代价。
 
此外,AMD也同意可由阿布达比穆巴达拉发展公司(Mubadala Development Company PJSC)旗下全资子公司West Coast Hitech L.P.以每股5.98美元价格购买AMD7,500万股的普通股。
 
AMD将向West Coast Hitech L.P.公司发行认股权证,预计在2020年2月29日前完全或部分行使此一收购权利,这部分预估支出费用约2.35亿美元。上述1亿美元现金支付及此2.35亿美元合计3.35亿美元,将计入AMD本季支出中。
 
值得注意的是,穆巴达拉发展公司为GlobalFoundries股权拥有者,并持有AMD约18%股份。依据现行规定,穆巴达拉发展公司在AMD的持股比例中不能超过19.99%。
 
另外,基于AMD向非GlobalFoundries的晶圆代工业者采购的晶圆数量,自2017年起AMD也将必须逐季支付资金给GlobalFoundries作为代价,这部分额外支出金额与上述3.35亿美元支出无关,为AMD额外需支付的项目。
 
三星成为AMD14纳米释单可能选项
 
这份新修正协议的适用期限自2016年1月1日至2020年12月31日止,为双方第六度修正这份协议,该协议真正到期日为2024年。在上述条款修正下,意谓AMD未来几年将可下单部分芯片产品给GlobalFoundries以外的晶圆代工厂商生产,在此情况下外媒分析,未来可能导致GlobalFoundries产量受AMD向其他厂商释单所影响而减少,或是AMD仍维持既有对GlobalFoundries的下单量,不会再向GlobalFoundries增加下单量。
 
因此,AMD未来会下单给哪家晶圆代工厂即为一大焦点,全球目前除了GlobalFoundries外,仅三星及英特尔拥有14纳米制程工艺,不过由于英特尔向来是AMD的竞争宿敌,因此AMD应不太可能在未来下单给英特尔生产。
 
因此在14纳米制程选择上,全球仅剩三星有提供相同的14纳米LPP(Low Power Plus) FinFET制程,这也是AMD目前Polaries绘图芯片卡以及即将推出的Zen CPUs已采用的制程工艺。由此,不难看出AMD14纳米制程芯片新释单对象有可能即为三星。
 
台积电16纳米FinFET制程 也可能是AMD寻求合作选择
 
但除此之外,实际上AMD并未在此次声明中,特别提到只会释出14纳米芯片订单给GlobalFoundries以外的晶圆代工厂,因此外媒分析,AMD可能也会寻求与台积电建立合作关系,选择采用台积电的16纳米FinFET制程。
 
因此,不排除台积电也可能是AMD另一新的晶圆代工合作伙伴。预估未来AMD可能将进一步透露关于委外释单的更多资讯,值得持续关注。
 
其他修正协议条款方面,包含AMD与GlobalFoundries之间将在14纳米节点的成功合作基础之上,建立一个7纳米技术节点的全面性技术合作架构,以及自2016年至2020年12月底止设立年度晶圆收购目标、设定2016年的固定晶圆价格,以及一个年度晶圆价格的架构等。

关键字:AMD  GlobalFoundries

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016090256838.html
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