三星64层 3D NAND Q4开卖,还要推100层

2016-08-13 15:50:00来源: 精实新闻 关键字:三星  3D  NAND  Q4
    近来东芝(Toshiba)、美光(Micron)布局 3D 架构 NAND 型快闪记忆体(Flash Memory)的动作频频,让身为 NAND Flash 龙头厂、且是全球第一家量产 3D NAND 的南韩三星电子倍感威胁,不过三星也不是省油的灯,宣布第 4 代 3D NAND 产品将在 Q4 开卖。




南韩媒体朝鲜日报日文版 12 日报导,三星 11 日宣布,第 4 代 V-NAND Flash(3D NAND)产品将在 2016 年 Q4(10-12 月)开卖,该款产品将采 64 层堆叠。三星指出,藉由采用 64 层堆叠技术,每片晶圆的储存容量可较现行技术提高 30%,能有效改善成本竞争力。

三星为全球第一家量产 3D NAND 的厂商,于 2013 年研发出堆叠 24 层的 3D NAND 之后,就逐步将技术升级至 32 层、48 层,此次则进一步提升至 64 层。

据报导,统筹三星半导体部门的金奇南社长表示,“预估在不久的将来将能够开卖采用 100 层以上积层结构的 1TB 等级 NAND Flash 产品”,该款产品的储存容量将达现行主流产品的 4 倍。

关键字:三星  3D  NAND  Q4

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016081356443.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:日经:雷军犯2大致命伤 小米惨成摔死猪
下一篇:三星传抢下Nvidia绘图处理器订单,将以14nm代工

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
三星
3D
NAND
Q4

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved