十核10纳米工艺 传联发科Helio X30明年发布

2016-08-11 20:54:26来源: 中关村在线
    说到手机处理器目前市面上主要分为高通联发科两大阵营,在中高端智能手机行列几乎都是高通芯片的声音。而联发科近年来也逐渐发力,在中高端处理器的技术水平上也渐渐向高通看起。近日消息称联发科全新一代处理器Helio X30将在明年正式发布。
Helio X30(图片引自cnbeta)

  虽然官方还没有公布具体的发布时间,不过有台媒消息称其将在2017年第一季度量产。联发科官方也表示Helio X30依旧会采用十核芯,并且将换用台积电最新的10纳米工艺制程。

  据悉在具体配置方面这颗十核芯处理器将内置2个最新的ARM Cortex-A73内核(代号Artemis),主频最高可达2.8GHz,主要负责一些艰 巨的任务。搭配了4 个AMR Cortex-A53内核,主频可能是2.2GHz,剩下4个内核同样是Cortex-A53,但主频为更低的2.0GHz。

  在其它方面Helio X30还将配备定制四核心PowerVR 7XT GPU,支持最大8GB的四通道的 LPDDR4内存,加入最新的UFS 2.1技术标准,支持高达4000万像素的相机传感器3载波聚合,Cat.10至Cat.12的全网通通信基带。

关键字:纳米  高通  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016081156406.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
纳米
高通
联发科

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved