美光科技推出适用于下一代智能手机的移动 3D NAND 解决方案

2016-08-10 10:56:28来源: EEWORLD
美国加利福尼亚州圣克拉拉,2016 年 8 月 9日——美光科技有限公司(纳斯达克代码:MU)今日推出了首项适用于移动设备的 3D NAND 存储技术,并推出了基于通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准的首批产品。美光的首项移动 3D NAND 32GB 解决方案主要面向中高端智能手机细分市场,这一细分市场大约占据全球智能手机总量的 50%[1]。随着移动设备替代个人电脑成为消费者的主要计算设备,用户行为对设备的移动内存和存储要求产生了极大影响。美光的移动 3D NAND 解决了这些问题,实现了无与伦比的用户体验,包括流畅传输高分辨率视频、更高的游戏带宽、更快的启动时间、更好的摄影效果和更快的文件加载速度。
 
“美光不断改进 NAND 技术,推出了适用于移动设备的 3D NAND 和 UFS 产品。”美光科技移动产品事业部副总裁 Mike Rayfield 表示,“3D NAND 提高了性能和容量并增强了可靠性,有助于满足客户对移动存储不断增长的需求,并能实现更加卓越的终端用户体验。”
 
为满足移动视频和多媒体消费增长所带来的更高硬件需求,以及 5G 无线网络推出后预计出现的更高存储需求,美光 3D NAND 技术以卓越的精度垂直堆叠了多层数据存储单元,利用此技术制成的存储设备容量比采用前一代平面 NAND 技术制成的设备容量高三倍。通过垂直堆叠,美光将更多的存储单元集中到更小的芯片区域内,生产出业内最小的 3D NAND 存储芯片,其面积只有 60.217mm2。更小的芯片让极小的封装得以实现,这可以为电池腾出更多空间,或者让移动设备的规格变得更小。
 
“3D NAND 技术对智能手机和其他移动设备的持续发展至关重要。”Forward Insights 的创始人兼首席分析师 Greg Wong 表示,“随着 5G 网络的问世,再加上移动设备对我们数字生活的影响越来越大,智能手机制造商需要最先进的技术来存储和管理不断增长的数据量。美光的移动3D NAND 技术可在高分辨率视频、游戏和摄影方面实现更加卓越的用户体验,完美满足市场上不断发展的数据存储需求。”
 
3D NAND:为移动领域的发展提供动力
美光科技的首款移动 3D NAND 产品具备多种技术竞争优势。新功能包括:
业内首款基于浮技术的移动产品,凝聚多年的平面闪存量产经验,应用广泛
美光首款采用 UFS 2.1 标准的存储设备,让移动设备实现一流的顺序读取性能
采用基于 3D NAND 的多芯片封装 (MCP) 技术和低功耗 LPDDR4X,比标准 LPDDR4 存储的能效多出高达 20%
业内最小的 3D NAND 存储芯片,面积只有 60.217 mm2,使得存储封装占用的空间极小,非常适用于超小型设备;与相同容量的平面 NAND 芯片相比,美光 3D NAND 芯片的尺寸缩小多达 30%。
 
美光的移动 3D NAND 解决方案现正面向移动客户和合作伙伴提供样品,并将于 2016 年年底全面上市。
 

关键字:智能  存储  低功耗

编辑:王凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016081056378.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
智能
存储
低功耗

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved