骁龙830或明年初面市 也采用10nm工艺

2016-07-30 09:04:34来源: 手机中国
    之前的消息称,Helio X30将优化调制解调器,缩小与竞品之间的差距。而就目前芯片市场而言,能称得上是联发科竞争对手的厂商也只有美国高通公司了,其下一代全新高端芯片也就 顺其自然的成为了Helio X30的竞品。现在,网友曝光了高通下一代处理器骁龙830的重磅消息。

  网友透露,骁龙830将采用10nm工艺,目前已经开始进行工程流片,预计会在明年初面市。从面市时间来看,今年下半年发布的新旗舰应该赶不上了,但明年2月登场的三星Galaxy S8有望成为首款搭载骁龙830的Android机。

  根据早前的传闻,骁龙830将采用10nm FinFET制程工艺和Kyro 200架构,搭载Adreno 540、X16基带,据称它的下载速度高达980Mbps,并拥有LPDDR4X内存和4K×2K/60fps视频录制,将实现性能和功能的双提升。作为 同样采用10nm工艺的芯片,骁龙830是否还会遥遥领先Helio X30,我们拭目以待。

关键字:骁龙  发布  830

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016073056131.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
骁龙
发布
830

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved