红米Pro真机曝光:金属拉丝+上下双镜头

2016-07-25 12:28:53来源: IT之家
    红米Pro将于7月27日在北京正式发布,作为小米低端产品线红米的排头兵,今天上午最新的消息显示红米Pro将搭载联发科十核Helio X25处理器,有些出人意料,并且红米Pro还将搭载双摄像头,搭配金属机身,堪称新一代中高端手机杀手。而现在,红米Pro的曝光还在继续中,目前有网友放出了红米Pro的真机谍照,虽然不是很清楚,但也能够看清这款手机的大致样貌。

  根 据曝光的谍照,红米Pro采用的是类似小米5的两侧曲面背部设计,三段式金属机身,背部的拉丝工艺相当明显,双摄像头上下分布,闪光灯被放在两颗摄像头的 中间,而手机正面的设计也和小米5类似,采用白色面板,底部为“被压扁”的腰圆Home键,左右两边各有一颗触摸式按键。

  整体而言,红米Pro在设计语言上延续了小米5的风格,可以将其看成是廉价版的小米5,不过,关于红米Pro的售价能便宜多少目前还不清楚,有业内人士估计将在1399-1699元之间,相信会很具有杀伤力。

关键字:红米  Pro  镜头

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016072555979.html
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