高通10nm芯片准备设计定案,采多元代工

2016-07-22 12:37:12来源: 集微网
   集微网消息,据海外媒体报道,高通在回复外资询问代工厂策略时表示,会采取多元代工厂,包含领先的制程,市场解读台积可望受惠。

两年前,三星旗下Galaxy S6旗舰机转用自家手机芯片,取代原本在旗舰手机使用高通最高端处理器的模式。高通去年起改将最高端的骁龙820处理器订单由台积电转至三星采14nm投片,今年顺利再拿回三星S7订单。

高通未来在10nm、7nm,甚至5nm产品,是否会再度与台积合作,一直是外界关注的焦点。在高通财报说明会上上,外资询问其是否会在先进制程上继续使用单一代工厂?以及10nm产品何时设计定案和对客户送样?

高通CEO表示,高通通常采多元代工策略,包含最先进制程,目前10nm产品已准备设计定案。

关键字:高通

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016072255923.html
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