Qorvo CEO:5G时代PA或转向GaN,射频芯片市场仍保持良性增长

2016-07-15 08:25:29来源: 集微网
   
集微网消息 文/刘洋
 
尽管未来 3~4 年全球智能手机出货放缓,射频芯片的出货量仍会因频谱和射频器件数量的增加以 10~15% 的速度良性增长。Qorvo CEO 包国富(Bob Bruggeworth)先生对集微网说道。
 
7月14日,Qorvo 在山东省德州市经济开发区的新工厂正式投入运营。德州工厂的运营,不仅将最先进的封装、测试技术带到中国,还能帮助 Qorvo 进一步扩大产能,更好的服务中国客户,满足RF解决方案不断增长的需求。这是威讯对中国的承诺,Bob说到。
 
据集微网了解,新工厂占地面积 47,000 平方米,是 Qorvo 在华设施占地面积的两倍以上。目前北京工厂的产能已经达到极限,德州工厂未来不仅在产能上给予更多保证,还能为中国客户带来更多的本地化服务,帮助客户尽快解决在设计和生产中遇到的实际问题。
 
据 Bob 介绍,在 Qorvo 销售的产品里中国市场的占比为 25%,其中有大约 75%的产品在中国封装,近乎 90% 的产品在中国完成测试。德州工厂引进了先进的研磨减薄和切割、倒装芯片贴装、芯片贴装、引线缝合、塑封成型、切割、电镀、激光打印等多种封装测试技术,基于 PA 产品的特殊性还配备了失效分析实验室。相较于其他美国厂商,Qorvo通过FAE、本地测试封装厂和供应链的整合,打造出一体化的客户服务体系。
 
在定位上与北京互补,在技术上更领先于北京。Bob 指出,在高科技领域中,射频芯片产品一直保持着高速度的增长。未来德州工厂生产出来的产品,将在智能手机、5G网络、互联网和无线通讯中起到非常重要的作用,影响到未来世界每个人的生活。
 
RF芯片市场良性增长
 
美国银行/美林证券指出,在过去5年中射频芯片产业每年以20%的速率保持增长,今年因苹果iPhone 6S等智能手机的需求疲弱出现了下滑。调研机构 Gartner 数据也显示,全球智能手机的销售将持续趋缓,再也无法出现两位数成长。2016 年全球智能手机销售量仅成长 7%,达 15 亿支。
对此,Bob回答集微网记者表示, 尽管未来 3~4 年智能手机的增长开始放缓,但随着4G网络时代智能手机对更多通信模式和网络频段的支持,智能手机中的射频器件数量在不断增加,Qorvo也将以10~15%的速度保持良性增长。以三星为例,以往的终端只能支持到三模,若提升至五模,满足全球不同地区的频段需求,将在同一台手机中增加更多的滤波器、PA、LNA 和开关器件,使得单个智能手机的射频器件数量增多。
 
现阶段三大运营商主导的4G+业务中,多次提到的载波聚合(CA)技术,作用是将没有被利用的频谱通过载波聚合技术捆绑在一起,形成一个更宽的频谱,这就需要增加滤波器和开关器件。Bob 表示,目前商用的两载波的载波聚合,需要增加两个滤波器和一个开关,这对射频器件来说就是三倍数量的增长。在载波聚合技术中,对滤波器的性能要求更高。Qorvo不仅拥有中低断表面波SAW工艺的滤波器,还拥有高端体声波BAW工艺的滤波器,这是竞争对手(Skyworks)所没有的工艺,在BAW工艺上与安华高平起平坐。在高频芯片的处理器上,BAW工艺的滤波器表现更好,未来这会在业绩上为 Qorvo 带来更高增长。
 
5G时代GaN更有优势
 
在研发技术方面,Qorvo一直保持着不断创新的精神,RFMD推出的MicroShield专利技术,通过在射频模块表层加一层合金的涂层,就能实现与金属罩同等的抗干扰功能,并能在保证射频产品一致性的前提下,将智能手机做的很薄,大约降低了0.5mm。这项技术已经广泛应用在目前的高端智能手机上。
 
从2G、3G到4G时代,智能手机支持的制式越来越多,射频前端走向集成化已成为必然。Bob表示,SIP成为射频器件实现集成化的一个重要趋势。因为对于PA来说最好的技术是GaAs,而开关最好的技术是SOI,滤波器则是声波。材料的不同使得这些器件很难通过一种材料实现集成化,而SIP恰好能满足这么多要求。目前,Qorvo 已经实现了 PA+开关,PA+滤波器和 PAD 的模块化。
 
兼任 Qorvo 和中国移动通信集团独立董事的何庆源先生指出,因为智能手机对 2G、3G 和 4G 模式的支持,需要的射频器件越来越多,即便集成化仍然很难控制智能手机的成本。这跟功能机时代不同,我们可以将成本做到很低,在全球市场都能够保证低价。但如果到了5G时代,需要的器件越来越多,价格越来越高,很难在印度、东南亚这样的国家保证低价,目前来说这一数字鸿沟是很难解决的。到底5G时该怎么办,仍是个难题。
 
Bob解释道,5G将更多的集中在高频阶段,其跳跃式的反射特性使其传输距离较短。他认为,目前5G还没有做到实现从智能手机到基站通信传输的距离,短期内很难应用在智能终端上,未来更多的应用可能在家里,从原本的WiFi上网,改为用5G网络,下载速度将大大提升。但对于5G来说,GaN将成为最适合PA的材料,因为毫米波的功率要求非常高,GaN拥有小体积、大功率的特性,通常应用在雷达上面,未来将有可能应用在PA芯片上。Qorvo在军用GaN的工艺生产经验,将为其带来更大的积累,这也是Qorvo优于竞争对手的原因。
 
何庆源补充道,未来5G的发展更需要的是一个新的推动力,目前来看,业界把希望寄托在AR/VR、人工智能和机器人等新兴领域,相信随着5G标准的制定,仍需要一定的时间将其应用在智能手机上。

关键字:Qorvo  CEO  5G  PA  GaN

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016071555750.html
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