大陆集成电路加速证券化,十家企业计划IPO

2016-07-14 12:02:39来源: 精实新闻
    陆媒报导,在外有产业转移、内有国家大力扶持的双重趋势之下,大陆集成电路产业也搭上了资本快车,加速证券化,有越来越多的集成电路企业启动IPO计画,截至目前已有兆易创新、国科微、瑞芯微等约十家公司发布IPO消息,其中,除集成电路设计企业外,还包括江丰电子、清溢光电等产业链细分领域的企业,显示大陆本土企业在半导体产业核心领域方面已初具规模。

据了解,自去(2015)年以来,大陆先后已有全志科技、润欣科技、景嘉微等成功登陆A股,由于积体电路正处产业发展阶段,这些公司受到市场和投资者热捧,有的甚至出现了十倍的涨幅。瑞芯微于本月初进行了IPO预披露,还有兆易创新、国科微、瑞芯微等约十家公司先后公布了IPO资讯,数量可观。

在计画IPO的行列中,除芯片设计企业外,细分领域新秀也纷纷涌现,以江丰电子为例,公司所募资金用于年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化专案、年产300吨电子级超高纯铜生产专案、年产300吨电子级超高纯铝生产项目等,其在半导体领域的主要客户包括中芯国际、台积电、东芝、海力士、意法半导体等知名厂商,平板显示器客户则有京东方、TCL旗下的华星光电等。

业内人士表示,随着大陆的两轮产业扶持、“千人计画”的持续实施,大陆集成电路产业已在这些更核心、细分的领域累积了成果;资料显示,中微半导体的等离子介质刻蚀机已打破美商的垄断、切入国际大厂供应链;上海微电子装备的先进光刻机和盛美半导体的兆声波单晶圆清洗机均已出货多台,并有海外销售。 

另据初步统计,自去年底起,已有12家上市公司跨界收购集成电路资产,包括万业企业让壳浦东科投、大港股份并购IC封装企业艾科半导体等案例;此外,三毛派神选择晶片设计公司众志芯科技作为重组标的,尽管众志芯科技尚处亏损,但其评估增值率却超过了31倍。

除了借助上市平台的资本运作,各路产业资本也在密集设立集成电路产业并购基金。据统计,已有包括京东方、TCL、联创电子、华西股份、海格通信等上市公司设立近200亿人民币的产业并购基金,伺机跨界投资。业内人士表示,在大陆国家政策和“大基金”的持续扶持和引导下,产业资本已开始被驱动,而这种效应还在持续放大,随着“大基金”二期的设立,预料会吸引更多产业资本进入积体电路产业,并持续助推该产业发展。

关键字:集成电路  IPO

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016071455726.html
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