GlobalFoundries整体战力大增 重庆12吋晶圆厂8月敲定

2016-07-12 12:12:14来源: 集微网
    集微网7月12日消息,据海外媒体报道,晶圆代工大厂GlobalFoundries在2015年7月取得IBM半导体业务后已届满1年,不仅跃居全球第二大晶圆代工业者,仅次于台积电,且拥有专利数逾1万项,并拿下长达7年的美国国防部芯片代工合约,GlobalFoundries更与重庆市政府签署合作备忘录,计划在重庆合资设立12吋晶圆厂,近期亦将原本IBM位于美国纽约州East Fishkill先进制程厂区转换为创新中心,加速提升整体战力,全面扩大晶圆代工版图。
 
IBM为摆脱亏损累累的半导体制造业务,不仅同意支付GlobalFoundries约15亿美元,奉上位于East Fishkill芯片制造厂约5,000名技术工作人员,更提供GlobalFoundries数千项专利和发明,使得GlobalFoundries目前拥有专利数已达1万项,IBM则取得未来10年GlobalFoundries产能保障。该项交易于2015年7月初完成,至今已届满1年。
 
GlobalFoundries凭藉IBM半导体设计和技术协助,顺利在6月与美国国防部签订长达7年的芯片代工协议,将为美国政府生产包括间谍卫星、飞弹和战机使用的先进军用芯片。GlobalFoundries高层表示,未来将持续提升技术实力,开发包括无人机、机器人及自驾车等应用产品。
 
面对中国半导体市场的庞大商机,加上政府对半导体业者的施压,所使用的相应半导体必须在中国制造,GlobalFoundries不仅在北京、上海设立设计中心,并通过与重庆市政府合资设立12吋厂,布局中国本地的生产基地,双方已签署合作备忘录,预计8月达成最终协议。
 
另外,GlobalFoundries亦将原本IBM留在East Fishkill的研究与开发团队,整合厂区资源发展为创新中心,其将延续IBM先前已投入数年的部分研发计划,像是硅光子(Silicon Photonics)技术,可使得智能型手机等装置透过光子以更快速度正确传递大量数据,且传送距离更远,GlobalFoundries预计2017年推出运用该项技术的相关产品。
 
事实上,GlobalFoundries在2015年7月取得IBM半导体业务后,第4季销售成长动能明显增强,若是GlobalFoundries没有取得IBM半导体业务,2015年销售额恐将出现衰退情况。GlobalFoundries产品管理部门资深副总裁Mike Cadigan表示,全球半导体市场不振,但其在企业数据通讯基础设施市场仍有不错的表现,而智能型手机应用亦是主力业务之一。
 
展望未来,GlobalFoundries将持续面临竞争激烈,由于中国半导体市场成长放缓,加上英国脱欧造成市场不确定性,全球半导体产业将面临更大挑战,半导体贸易统计协会(WSTS)预估2016年全球半导体市场规模将持续下滑,尽管2017年可望回升,然恐得等到2018年全球半导体市场规模才会超越2015年水准。

关键字:GlobalFoundries

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016071255656.html
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