继台积电后,联电技术支持福建晋华12吋厂7月16日动土

2016-07-09 07:58:17来源: 集微网
    
集微网7月8日消息(文/刘洋),国际集成电路产业发展高峰论坛暨福建省晋华存储器集成电路生产线项目开工仪式即将于7月16日正式举行。这是继台积电南京厂奠基后,又一座结合台湾半导体制造能力与大陆市场和资金的 12 吋晶圆代工厂动土。
 
5月13日,联电宣布与中国福建省政府投资的晋华集成签订技术合作协定,联电接受晋华委托开发 DRAM 相关制程技术,技术主要应用在利基型 DRAM 的生产,由晋华提供设备与资金,并支付联电技术报酬金做为开发费用,而最终开发成果由双方共同拥有。
 
联电已经在南科厂组建超过100人的团队,投入 DRAM 相关制程,设立小型产线试产。据集微网了解,整个专案就是由前瑞晶总经理、现任联电副总经理陈正坤所领军。
 
福建省晋华集成电路有限公司(简称晋华公司)是由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资的集成电路生产企业,是中国国家基金积极布局的战略项目。
 
晋华项目总投资 370 亿元,已纳入国家十三五集成电路重大项目清单,并得到第一笔 30 亿元国家专项资金支持,将通过引进台湾和全球技术、人才、资源,打造中国第一个自主技术的内存制造项目及 12 吋晶圆厂,争取 3-5 年内在国内主板上市。
 
该工厂预计于 2018 年 7 月完成整体配套建设并正式投产,初期将导入 32 纳米制程,规划每个月 6 万片 12 吋晶圆产能,投入 DRAM 与相关产品的研发、制造和销售。项目投产后,预计员工数将达 4000 多名。
 
2014 年,联电曾以参股形式与厦门市政府合资兴建的联芯 12 吋晶圆厂,成为台湾最早赴陆设 12 吋晶圆厂的厂商。今年4月开始安装设备,年底投产切入 40/55 纳米制程晶圆代工,初期月产能在 3,000~6,000 片,明年将增至 5 万片。主攻中低阶手机芯片、面板驱动IC,以及物联网应用相关产品,后续还将视市场需求,不排除导入 28 纳米制程。
 

关键字:台积电

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016070955567.html
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