联芯科技全新SDR商用平台亮相MWCS 2016

2016-07-01 12:05:51来源: 集微网
    集微网消息,亚太地区最大的移动通信行业盛会——2016 MWC 上海展2016年6月29日~7月1日在上海新国际博览中心(SNIEC)举行。本次展览以“移我所想”为主题,联芯科技随大唐电信集团应邀出席,联芯科技展台人流不断,受到来自政府机构、业内人士和参展人员的广泛关注。
中国移动副总裁李正茂
 
中国移动副总裁李正茂、中国联通副总经理姜正新等领导莅临联芯展台参观指导, 在详细倾听了工作人员介绍联芯科技面向点对点图传、车联网领域展示的最新技术及在IoT、工业4.0等新兴领域所做的布局后表示了高度认可和赞赏。
 
活动现场,联芯科技首款64位商用SDR芯片——LC1881惊现展台。作为联芯继LC1860后推出的首款支持64位LTE Cat.6 SDR SoC芯片,具有高集成、易扩展、宽频带、低功耗等优势、具备强大的计算能力和通信处理能力,更是一款可扩展,可裁剪、可定制的芯片产品。
LC1881采用2*20的双载波聚合,下行速率达 300Mbps,支持VoLTE。其SDR平台架构设计独特,由VSP+DSP+ARM多部分协同组成,运算能力强大,平台成熟度高,外围接口丰富,可广泛应用于各类定制通信系统。
 
SDR是一项非常有前景的技术,依托SDR,联芯科技的产品和技术将实现更多领域的应用。软件无线电技术采用矢量处理器和通用DSP的组合架构,具备强大的数据并行存取能力和超强计算能力,为实现SDR技术提供了一个良好的支撑平台。
 
另外,联芯科技推出的全新点对点宽带接入及数据传输模块——LC6500吸引了不少业内人士的驻足。该产品基于LTE无线通信标准,采用OFDM(正交频分复用)和MIMO(多输入多输出)等关键技术,支持多种带宽分配: 10MHz、20MHz等,扁平化系统架构设计,有效减少系统延时,提高系统传输能力,具备传输距离远、数据吞吐量大、抗干扰性强的特点。
LC6500基于业内首创的LC1860 SoC芯片,提供高集成度点对点传输模块,大大降低系统功耗,减少模块尺寸,满足客户开发UAV、视频监控等产品的需求,可用于无人机、特种通信、安防监控和机器人等领域。
 
为其三天的 2016 MWC 即将于今天落幕,本次展会无论从规模、参展商和火热程度都超过往年,还没来的小伙伴们抓紧时间吧!

关键字:联芯科技  SDR  MWCS  2016

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016070155310.html
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