敦泰IDC芯片获大单,Q2出货挑战逾400万颗

2016-06-23 07:33:10来源: 工商时报
触控晶片厂敦泰(3545)上午举行股东常会,由董事长胡正大亲自主持,敦泰表示,公司推出的多个驱动触控单晶片(IDC)晶片,不但获得日本、韩国等多家智慧型手机采用,目前在手的新机种订单超过10个,加上中国大陆手机厂目前看来有明显拉货,第二季单季出货目标将挑战逾400万颗,第四季更将上看300~500万颗。
 
在IDC晶片方面,已获得大陆、日本、韩国等多家智慧型手机厂采用,继先前的联想等大厂导入后,也顺利抢下夏普订单,由于客户导入IDC速度加快,目前在手上尚未出货的新机种订单超过10个,在5月IDC晶片出货达100万颗,敦泰预估,6月倍增到200万颗,第二季单季出货量将上看逾400万颗,第三季单月预估出货量约200~300万颗,第4季单月出货量将进一步达300~500万颗。
 
在触控晶片方面,敦泰表示,市场需求也比往年平稳,第2季营运表现可望优于预期。展望今年,敦泰表示,本业营运谷底已过,下半年展望乐观,且在调整产品组合后,今年毛利率可望攀升。
 
敦泰去年完成与旭曜合并,触控晶片出货量超过3亿颗,跃居全球龙头,合并营收攀高至新台币114.79亿元,年增1.53倍。在今日的股东常会承认去年度财报,并决议通过每股配发0.7222元现金股息,若以21日收盘价27.9元计,现金殖利率约2.59%。
 

关键字:敦泰  触控

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016062355099.html
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