韩媒:iPhone 8处理器订单台积电全包

2016-06-22 08:21:47来源: 精实新闻
    三星电子(Samsung Electronics Co.)日前才传出,已经和三星电机(Samsung Electro-Mechanics)联手开发出最新IC封装科技,将跟台积电(2330)争夺iPhone 8处理器代工大饼。不过,根据韩媒刚刚的消息,三星似乎因为晶片的省电效能不佳、遭苹果(Apple Inc.)弃嫌,iPhone 8的订单已由台积电一手包下!(图为台积电董事长张忠谋)

韩国先驱报(Korea Herald)21日引述南韩线上媒体《News1》报导,未具名业界消息显示,由于三星代工的iPhone 6S处理器“A9”耗电量高于台积电制造的版本,因此苹果决定把iPhone 8的行动处理器全部交给台积电独家代工,而iPhone 7的A10处理器也由台积全包。
话虽如此,三星最近在封装技术的努力,仍然不可小觑。韩国时报、ETNews 6月14日报导,台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”(InFO,integrated fan-out)晶圆级封装技术,独拿iPhone 7的A10处理器订单,但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging;FoWLP)技术,有机会藉此成为iPhone 7S处理器(即上文所指的iPhone 8)的代工厂商。(相关新闻见此)

一位不愿具名的分析师表示,台积电以自家FoWLP生产晶片的良率约有50-60%,现在就要看三星可把良率拉升多少,能不能强化自身的竞争力并吸引苹果注意。
Hana Financial Investment当时则预测,三星最快会在明(2017)年上半年开始量产FoWLP晶片。
苹果即将在今(2016)年9月推出次世代智慧型手机“iPhone 7”,但果粉可以先别急着存钱,因为分析师预估,爱疯要到iPhone 8才会有重大创新,届时应该会激发一波升级热潮,甚至会有从敌对阵营跳槽的用户加入抢购。
MarketWatch、Investor`s Business Daily等多家外电报导,瑞士信贷分析师Kulbinder Garcha 6月15日发表研究报告指出,明年正好是iPhone系列智慧机问世十周年,到时候苹果应会跳过iPhone 7s、直接推出拥有许多创新特色的iPhone 8,至于今年的iPhone 7则没有太多变化,至多仅有厚度变薄、储存容量增加、Plus版有双镜头等微幅提升。
根据Garcha的说法,iPhone 8的变革将非常显着,预料会首度内建OLED面板与全玻璃萤幕,还可能取消回首页键、改善触觉回馈功能并支援无线充电,数位相机也会更加强大。

关键字:iPhone  8

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016062255072.html
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