传新iPhone电路板将引进类载板技术

2016-06-20 22:22:40来源: 集微网 关键字:iPhone
    
华通董事长吴健
 
集微网6月20日消息,据台湾媒体报道,苹果有可能将iPhone的大幅度改版周期从目前的2两年延长至3年,传闻2017年推出大幅度改版的机型,可能会对外观进行重大调整,采用OLED显示屏,可能还会借住高性能的马达实现复杂的触觉震动。
 
改版周期的延长将对日本、中国台湾和亚洲其他地区的供应商产生重大影响,因为这些企业都对iPhone高度依赖。
 
台湾PCB大厂华通董事长吴健透露,有大客户的2017年度新款手机将改采用“类载板”技术,为供应商带来全新挑战,被认为可能意指苹果。
 
市场一直传闻,苹果正寻求可以替代现有HDI(高密度电路板)的“类载板”技术,以顺应智能手机采用SiP(系统级封装)的趋势。随着SiP搭载元件的数量增多,超过HDI的极限负荷,苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。
 
吴健坦言,全球智能手机的市场规模每年约20亿支,已经接近饱和,未来不会出现太大变化,也不会有显著成长。为了配合大客户的需求,华通已经开始布局“类载板”产线,有信心把握商机。
 
在17日华通的股东会上,吴健表示,因其基础建设到位、策略方向正确,2015年成功缴出亮丽的成绩单,营收、获利皆较过去几年有相当大的成长。尤其在智能手机方面,虽然营收成长不是特​​别明显,但因为良率提高,对公司获利的贡献也不小。
 
华通去年税后纯益28.67亿元,年增率高达44.3%,换算每股税后纯益达2.41元,创近八年新高,今天股东会通过每股配发现金股息1元。

关键字:iPhone

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/article_2016062054997.html
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